1、多堆栈NAND
2、薄模堆叠
3、高速和低损伤的薄模拾取器
4、低回路
5、长悬垂
6、高UPH
7、低损伤
8、射频模块
9、阻抗匹配
10、线圈和电磁(EM)屏蔽装置
11、射频模块的未来
编辑:黄飞
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原文标题:SiP/模块技术分享
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