0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

普莱信智能Mini LED巨量转移设备全新升级,亮相SEMI中国会员日

焦点讯 来源:焦点讯 作者:焦点讯 2022-11-21 17:39 次阅读

2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日,在深圳湾万丽酒店隆重举行,普莱信智能携Mini LED巨量转移解决方案亮相,获得世界各地半导体同行的广泛认可。本届大会,吸引来自世界各地和国内500多名代表出席,大家齐聚一堂探讨半导体产业发展趋势和最新技术应用,促进了半导体产业链上下游的交流互动。

Micro LED被机构称作“未来最具潜力的新型显示技术”,Mini LED定义为:芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件,Micro LED定义为:芯片尺寸小于50μm的LED器件,在小尺寸穿戴、VR/AR、手机、平板和 TV 等显示领域都具有极高的应用潜力。据LED Inside预测,2025年Mini LED/Micro LED市场产值将达28.91亿美元。

目前,Mini LED/Micro LED巨量转移技术主要有激光转移、倒装刺晶、静电力吸附、流体装配、弹性印模、滚轴转印等几种技术方式,其中比较成熟的是苹果所采用的倒装刺晶技术。

大会期间,普莱信智能发布最新款Mini LED巨量转移设备——超高速刺晶机XBonder,相比之前机型,全新升级后,设备占地面积更小,加工速度和精度更稳定,采用全球领先的倒装刺晶工艺,最小支持50μm芯片尺寸,每小时产能UPH达到180K,贴装精度±15μm@3σ,打破Mini LED产业的量产技术瓶颈,随着巨量转移设备的大规模商用,将加速Micro-LED商业化落地进程,打开市场空间。

据悉,普莱信智能作为高端半导体封装设备领军企业之一,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机机器视觉等底层核心技术平台。经过5年的发展,已经在多个领域打破国外技术垄断,为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件封装等领域提供高端装备和智能化解决方案。

在半导体封装领域,普莱信智能的IC直线式高精度固晶机DA801、DA1201,倒装覆晶及固晶机DA1201FC,所有产品在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度±10-25μm@3σ,覆盖DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式,已获得华天、UTAC、华润微等封测巨头的认可。

在光通信封装领域,普莱信智能的超高精度固晶机DA402,贴装精度达到±3μm@3σ,高精度无源耦合机Lens Bonder,解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点。专为光模块、硅光模块、激光雷达等产品高精度贴装,已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。

在功率器件封装领域,在大电流、高电压等应用场景需求催生下,更先进的Clip Bond封装工艺被采用,普莱信智能的高速夹焊系统Clip Bonder,为二三极管、MOSFET电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案,已获得平伟、华润微等客户认可。

本届SEMI中国会员日,邀请了SEMI会员单位、全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位等参加盛会,来自世界各地和国内500多名代表出席本次大会。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27884

    浏览量

    224209
  • Mini
    +关注

    关注

    0

    文章

    225

    浏览量

    32229
  • SEMI
    +关注

    关注

    0

    文章

    107

    浏览量

    17067
收藏 人收藏

    相关推荐

    光电创新产品亮相ISE 2025

    西班牙当地时间2025年2月4-2月7,欧洲极具影响力的专业视听及系统集成展览会(ISE2025)在西班牙巴塞罗那盛大举行。齐光电携全新推出的隐形网屏系列
    的头像 发表于 02-08 10:34 152次阅读

    掀起Mini/Micro LED领域新浪潮

    μm,因此真空吸附的方式不适用于Mini/Micro LED的封装工艺。 巨量转移是指将微米级的‌LED晶粒快速且精准地
    的头像 发表于 11-22 09:57 632次阅读
    掀起<b class='flag-5'>Mini</b>/Micro <b class='flag-5'>LED</b>领域新浪潮

    巍泰技术成为「中国传感器与物联网产业联盟(SIA)」会员单位

    2024年8月5,经中国传感器与物联网产业联盟(SIA)(简称「联盟」)秘书处审核、联盟常务理事会同意,巍泰技术(武汉)有限公司通过会员单位申请,正式成为联盟会员单位。「巍泰技术(武
    的头像 发表于 09-10 17:36 514次阅读
    巍泰技术成为「<b class='flag-5'>中国</b>传感器与物联网产业联盟(SIA)」<b class='flag-5'>会员</b>单位

    乔迁新址,聚焦先进封装设备国产化

    东莞智能技术有限公司近日喜迎新篇章,正式入驻全新现代化智能工厂。新厂聚焦于2.5D/3D、
    的头像 发表于 08-28 15:46 502次阅读

    如何使用USB Mini-B接口的USB 2.0设备设计升级为USB-C?

    我想将一个使用 USB Mini-B 接口的 USB 2.0 设备设计升级为 USB-C。 我怎么 CAN 这样做?
    发表于 07-02 07:35

    华为IP Club北部非洲会员计划再升级,打造数据通信技术交流与共享平台

    华为数据通信创新峰会2024北非站在摩洛哥马拉喀什成功举办。期间,华为向客户及伙伴分享了北部非洲区域IP Club会员计划一周年进展,发布全新会员升级计划,并为优秀会员进行颁奖。
    的头像 发表于 05-30 09:21 583次阅读

    软通动力受邀参加中国品牌发展论坛

    5月12,以“创筑基•数智赋能”为主题的中国品牌发展论坛亮相“2024世界品牌莫干山峰会”
    的头像 发表于 05-16 09:19 362次阅读
    软通动力受邀参加<b class='flag-5'>信</b>创<b class='flag-5'>中国</b>品牌发展论坛

    华为IP Club会员计划再升级,打造数通技术交流与共享平台

    今日,华为数据通信创新峰会2024亚太站在泰国曼谷成功举办。期间,华为向客户及伙伴展现了亚太IP Club会员计划一周年取得的进展并发布了全新会员升级计划。
    的头像 发表于 04-30 10:39 578次阅读
    华为IP Club<b class='flag-5'>会员</b>计划再<b class='flag-5'>升级</b>,打造数通技术交流与共享平台

    Mini/MicroLED芯片量产瓶颈,巨量转移设备可以解决哪些问题

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)显示行业曾经陷入Mini LED、Micro LED的技术路线之争,发展至今,这两大技术路线都找到了各自适合的应用领域。在不同的应用上表现出不同的性能。   Micro
    的头像 发表于 04-18 01:07 3814次阅读
    <b class='flag-5'>Mini</b>/MicroLED芯片量产瓶颈,<b class='flag-5'>巨量</b><b class='flag-5'>转移</b><b class='flag-5'>设备</b>可以解决哪些问题

    激光装备制造商科技启动IPO辅导

    中国证监会近日公示了成都科技股份有限公司(简称“科技”)首次公开发行股票并上市的辅导备案报告,其辅导工作由中信建投证券负责。
    的头像 发表于 03-26 13:59 728次阅读

    科技启动IPO上市辅导

    中国证监会近日公布了成都科技股份有限公司(简称“科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其辅导机构选定为中信建投证券。
    的头像 发表于 03-20 14:39 1102次阅读

    激光装备制造商科技冲刺IPO

    证监会近日公开披露了成都证监会近日公开披露了成都科技股份有限公司(以下简称“科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。根据报告
    的头像 发表于 03-12 13:52 980次阅读

    激光装备制造商科技启动IPO辅导

    近日,成都科技股份有限公司(以下简称“科技”)在四川证监局完成了辅导备案登记,标志着该公司正式开启了冲刺资本市场的征程。
    的头像 发表于 03-07 14:12 866次阅读

    全球最强Mini LED电视即将发布

    WitDisplay消息,海信Mini LED电视新品发布会将于3月15在上海举办,据官方发布海报,新品拥有芯AI感知芯片、40960背光分区。
    的头像 发表于 03-06 17:33 1064次阅读

    半导体设备厂商科技启动IPO辅导

    证监会近日公开了关于成都科技股份有限公司(简称“科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告,标志着该公司正式进入A股上市辅导阶段。辅导机构为中信建投证券,该机构将协助
    的头像 发表于 03-06 15:01 998次阅读