波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因。
波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷
在THT波峰焊接工艺过程中，“单面PCB中焊盘与孔不同心，则几乎百分百产生孔穴、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷。由于金属表面对液态焊料的吸附力，是与被焊基体金属表面面积的大小有关的，面积大的表面表现的焊料吸附力大，这就导致液态焊料总是从窄面积处流向宽面积处，窄处的焊料被拉走而出现吃锡量少、焊点干瘪等缺陷。”
在学习这段波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心问题时，焊料向大面积金属一侧集聚的现象很好理解，但是整个问题的前提是“单面PCB中的焊盘与孔不同心...”，就不太容易理解。虽然单面板应用场景越来越少，但是也不是绝无仅有;另外，对这种简单问题的讨论，有助于我们对同理复杂问题的理解。在做“单面PCB中的焊盘与孔不同心...”前提约束时，是仅仅想用单面场景说明不同心焊盘存在问题现象呢?还是觉得双面焊盘，即使存在不同心，仍能规避上述波峰焊接缺陷呢?
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审核编辑：汤梓红
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