如何避免PCB设计中致命错误以提高工作效率？（免费资料下载）
很多PCB工程师去到新公司，都会遇到很多新工作问题，其中最常见的便是混乱的PCB封装。不管是命名还是设计规范度都存在着很多问题，负责任的工程师还需要花十天半个月的时间来整理一套新的统一使用标准，以避免设计过程中发生的错误，提高设计的PCB质量。
而规范的命名可以让应用者根据封装名就可以知道封装的关键参数，各企业的内部封装命名规范可能细节不一样，但基本的原则是通用的。比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型，然后按照不同的引脚数，引脚间距，尺寸信息等来进行详细的命名.，由于元器件种类繁多，我们可以按照分立元件，芯片类型，插装类型及连接器类型进行区分，另外对于板子的布线密度不同，也可以根据规格书中的最大值，中间值和最小值对封装的尺寸进行调。
为了解决大家这部分的问题，凡亿联合华秋发布了《PCB封装设计指导白皮书》，内含：
适合所有PCB工程师开发人员使用参考！
一、目录参考
二、内容预览
三、领取方式
这份免费资料就放在“华秋DFM”软件的“D分商城”专区。想要获取封资料的小伙伴记得先下载DFM客户端。
华秋DFM是国内首款免费的PCB检查工具！它可以一键分析分析开短路、断头线、线距线宽等23项设计风险问题！是硬件工程师必备的桌面软件之一！
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