0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

7.2小时完成868个HBM封装端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例详解

8XCt_sim_ol 来源:仿真秀App 作者:仿真小助手 2022-11-23 10:41 次阅读

导读:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence Clarity 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。得益于最先进的分布式并行计算技术,Clarity 3D 场求解器有效地解决了芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁(EM)挑战,为任何拥有桌面电脑、高性能计算(HPC)或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计实现平台的数据,同时为使用Cadence Allegro 和Virtuoso 设计实现平台的团队提供专属集成优势。

一、关于Clarity 3D Solver

基于有限元电磁场的商业软件,通常包括三个仿真阶段:初始化网格、网格迭代、频率扫描。传统的并行计算仅仅会在频率扫描阶段,将多个频点分配到不同的计算机节点上。但是在求解每一个频点时,仿真时间并没有减少而且仍然需要很大的内存。并且,对于复杂的电磁结构仿真,传统的软件很难在仿真之前预测所需要的内存,因此经常会在仿真进程过半后由于内存不足而终止仿真,浪费前期的所有工作。

Clarity 3D Solver 采用了全新的分布式计算平台以及突破性的网格和矩阵分解技术,在初始化网格、网格迭代以及频率扫描三个阶段都支持多机并行的分布式计算。

6dc946ae-6a4d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

二、分布式网格划分

Clarity 3D Solver 2022版本新增了分布式网格划分算法,进一步发展了其先进的网格划分技术,包括基于层结构的 LMesh 和任意三维结构的XMesh 两种方法。这两种技术都能将初始网格处理速度提高 10 倍以上,意味着大幅减少的仿真运行时间。

1、Xmesh - 大规模分布式并行网格划分技术

初始网格和自适应网格都支持多机分布式并行处理

不损失准确性,但模拟结果比没有并行网格划分时的 Clarity 版本快 3 倍

新的3D网格划分技术无需用户提供额外输入并且更加稳定

2、Lmesh – 基于层结构的大规模分布式并行网格划分技术

超快速预处理

前所未有的网格生成成功率(自动修复)

初始网格和自适应网格都支持多机分布式并行处理

对于复杂的布局设计,甚至比 XMesh 更快

仅在 Clarity 3D Layout 中可用

新的3D网格划分技术无需用户提供额外输入并且更加稳定

三、网格迭代和频率扫描

区别于传统的直接求解完整有限元矩阵,Clarity 3D Solver 采用了先进的矩阵分解技术,能够在多个较小内存的机器群组上完成复杂电磁结构仿真。Clarity 3D Solver的并行分布式技术特点如下:

1、没有任何精度的损失

2、几乎无限的容量,即使只有一台32核/256GB内存的电脑,也可以仿真几千万网格规模,而不会出现内存不足的问题

3、强大的可扩展性。对于复杂设计, 通过增加计算机CPU资源来达到几乎线性的仿真效率提高

4、充分利用已有机器。可以利用增加多个32G内存机器来加速大规模电磁仿真

总结

6dea12b2-6a4d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

四、成功案例

案例1:2个倒装芯片封装安装在6层PCB的仿真

6e15225e-6a4d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

从结果对比来看,除效率有了明显的提升之外,精度方面,在0-20GHz、回波损耗和插入损耗上,Clarity 3D Solver的结果和第三方软件都有很好的吻合。

6e334b80-6a4d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

案例2:HBM InFO 3D Modeling

这是一个拥有两个芯片(SOC芯片和HBM芯片)的4 层晶圆级封装结构,线宽和线间距都是2um。仿真包含了128根信号和2个电源以及一个地网络,总共有868个端口。对于传统的仿真工具而言,这一创新型的封装结构过于复杂,难以在较短时间内准确仿真。

6e58dea4-6a4d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

Clarity 3D Solver 利用128 CPU以及每个CPU配置的8G内存机器,在此配置下7. 2小时完成了仿真。由于无需拆分设计,既保证了仿真结果的精准度又大幅减少了仿真运行时间,这是其他电磁场软件达不到的效果。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 3D
    3D
    +关注

    关注

    9

    文章

    2847

    浏览量

    107236
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7709

    浏览量

    142549
  • Cadence
    +关注

    关注

    64

    文章

    909

    浏览量

    141741
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    359

    浏览量

    14671

原文标题:7.2小时完成868个HBM封装端口—— Cadence Clarity 3D Solver 仿真案例详解

文章出处:【微信号:sim_ol,微信公众号:模拟在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT)

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解
    的头像 发表于 11-01 11:08 2034次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b>堆叠像素探测器芯片技术<b class='flag-5'>详解</b>(72页PPT)

    3D封装热设计:挑战与机遇并存

    随着半导体技术的不断发展,芯片封装技术也在持续进步。目前,2D封装3D封装是两种主流的封装技术
    的头像 发表于 07-25 09:46 1222次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>热设计:挑战与机遇并存

    三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

    近日,据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存(HBM)的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式宣布的,同时也得到了业内消息人士的证实。
    的头像 发表于 06-19 14:35 850次阅读

    嵌入式展演讲 | 《如何实现以300公里/小时的速度创建3D城市地图?》

    演讲时间2024年6月12日1545演讲地点上海世博展览馆3号馆C270演讲主题如何实现以300公里/小时的速度创建3D城市地图?什么是3D城市地图?它是如何创建的?如何实现以300公
    的头像 发表于 06-05 08:09 232次阅读
    嵌入式展演讲 | 《如何实现以300公里/<b class='flag-5'>小时</b>的速度创建<b class='flag-5'>3D</b>城市地图?》

    利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶颈

    高昂的错误?而若想要实现一次就成功的设计,精确的电磁(EM)仿真是关键步骤──这也是最耗费时间的步骤,因此Cadence打造了Clarity3DSolver工具,具备
    的头像 发表于 05-11 08:12 736次阅读
    利用 <b class='flag-5'>Cadence</b> Optimality 智能引擎突破人工<b class='flag-5'>仿真</b>瓶颈

    ad19中3d模型不显示?

    封装库导入3d模型不显示,但导入3d模型后的封装库生成pcb文件时显示3d模型,这是什么原因导致的。
    发表于 04-24 13:41

    电工3d电路仿真软件哪个好一点

    ,并分析它们的特点和优点。 首先,我们来介绍一款被广泛认可的电工3D电路仿真软件——OrCAD。OrCAD是一款由美国公司Cadence Design Systems开发的电子系统设计工具。它提供了强大的电路设计、
    的头像 发表于 04-21 10:41 2718次阅读

    2.5D3D封装的差异和应用

    2.5D3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利
    的头像 发表于 01-07 09:42 1690次阅读
    2.5<b class='flag-5'>D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>的差异和应用

    ad中3d封装放到哪个层

    在广告中,3D封装通常放置在视觉设计层。视觉设计是广告中至关重要的一层面,通过图像、颜色和排版等视觉元素来引起目标受众的注意,并传达广告的信息。 3D
    的头像 发表于 01-04 15:05 911次阅读

    系统分析大讲堂:Clarity 3D Solver 课程新内容

    本文翻译转载于:Cadence blog 作者:DanGerard Cadence Clarity 3D Solver
    的头像 发表于 12-26 12:20 1189次阅读
    系统分析大讲堂:<b class='flag-5'>Clarity</b> <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>Solver</b> 课程新内容

    Cadence AI 驱动的多物理场系统分析解决方案助力纬创大幅提升产品开发速度

     Optimality  Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity  3D Solver ,用于设计其复杂的 800G 网络交换机。
    的头像 发表于 12-25 10:10 460次阅读
    <b class='flag-5'>Cadence</b> AI 驱动的多物理场系统分析解决方案助力纬创大幅提升产品开发速度

    3D 封装3D 集成有何区别?

    3D 封装3D 集成有何区别?
    的头像 发表于 12-05 15:19 935次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>封装</b>与 <b class='flag-5'>3D</b> 集成有何区别?

    Clarity 3D Workbench仿真USB2.0实例

    前言•Clarity3D场求解器为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建高度精确的S参数模型,使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。•使用3DWorkbench软件,用户
    的头像 发表于 12-02 08:12 1299次阅读
    <b class='flag-5'>Clarity</b> <b class='flag-5'>3D</b> Workbench<b class='flag-5'>仿真</b>USB2.0实例

    英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

    由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,
    的头像 发表于 11-29 14:13 786次阅读
    英伟达将于Q1<b class='flag-5'>完成</b><b class='flag-5'>HBM3</b>e验证 2026年<b class='flag-5'>HBM</b>4将推出

    Cadence EMX 3D Planar Solver 通过 Samsung Foundry 8nm LPP 工艺技术认证

    标准 中国上海 ,2023 年 11 月 15 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence  EMX  3D Planar Solver
    的头像 发表于 11-15 15:55 890次阅读
    <b class='flag-5'>Cadence</b> EMX <b class='flag-5'>3D</b> Planar <b class='flag-5'>Solver</b> 通过 Samsung Foundry 8nm LPP 工艺技术认证