回流焊、波峰焊很多人都搞不清楚,不同的电子元器件,它的焊接方法是有区别的,薄膜电容能过回流焊吗?
先来搞清楚,到底什么是回流焊?
回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合,可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
那什么是波峰焊呢?
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
我们来告诉大家问题的答案:薄膜电容仅能过波峰焊、不能过回流焊。
薄膜电容器过波焊峰的温度可以是275℃,IEC标准也是这个温度,浸锡时间是3S-5S。其他是预热温度与时间。薄膜电容器是可以承受这个温度的。不影响电气特性。
一般购买电容器的时候,厂商都会提供产品的规格书,上面都会对薄膜电容过波峰焊的温度和时间有具体的要求,根据要求去操作,对薄膜电容都没有伤害的。
波峰焊与回流焊焊接的电子元器件有什么区别?
用简单的一句话给大家总结:回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件。
薄膜电容器都是插件型的电子元器件,所以我们必须使用波峰焊,而不能使用回流焊。
审核编辑 :李倩
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原文标题:薄膜电容能过回流焊吗?波峰焊和回流焊有什么区别?
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