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HTCC陶瓷封装市场规模,预计2028年将达到293亿元

jf_tyXxp1YG 来源:中科聚智 作者:中科聚智 2022-11-24 10:37 次阅读

HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic,高温共烧多层陶瓷)是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先进行排胶处理,然后再在更高的1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。

HTCC基板即高温共烧陶瓷基板,它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。HTCC陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定,被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化铝陶瓷基板和HTCC氮化铝陶瓷基板。

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陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件,其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙汽车电子等领域,其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能,需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座,由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标,对材料配方、设备加工精度要求更高,目前基本由日本少数几家企业高价供应,导致国产频率器件的封装成本较高,一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。

陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等;射频封装主要用于SAW滤波器;图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。

全球HTCC陶瓷封装市场总体规模分析

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根据QYR(恒州博智)的统计及预测,2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元,预计2028年将达到293亿元,年复合增长率(CAGR)为6.75%(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为47亿元,约占全球的26.2%,预计2028年将达到97亿元,届时全球占比将达到33%。

从产品分类方面来看,HTCC封装管壳占有重要地位,占有大约77%的市场份额,之后是HTCC封装基座,大概占比17.5%。同时就应用来看,通信封装是第一大市场,占有大约32%的市场份额,之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。

从生产商来说,全球范围内,HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所,三者占有全球大约86%的市场份额。HTCC封装基座方面,核心厂商主要是京瓷和潮州三环,二者共占有大概85%的份额。HTCC陶瓷基板方面,核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断,三者占有大约80%的市场份额。

近几年中国市场非常活跃,尤其是潮州三环和河北中瓷(13所)两家厂商,市场份额快速增长。此外,合肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通(佳利电子)、瓷金科技、青岛凯瑞电子和福建闽航电子也增长快速。潜在进入者有中国电子科技集团55所、灿勤科技、合肥伊丰电子封装和上海芯陶微新材料科技等。

审核编辑 :李倩

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原文标题:HTCC陶瓷封装市场规模,预计2028年将达到293亿元

文章出处:【微信号:中科聚智,微信公众号:中科聚智】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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