Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
IC设计
+关注
关注
38文章
1302浏览量
104230 -
eda
+关注
关注
71文章
2785浏览量
173722 -
3DIC
+关注
关注
3文章
83浏览量
19438 -
chiplet
+关注
关注
6文章
434浏览量
12622
原文标题：【明日开课】公益云课堂第29讲 | Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案
文章出处：【微信号：Xpeedic，微信公众号：Xpeedic】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
AI、Chiplet EDA需求强劲！国产EDA跑步进入，突破3%市场份额有大招
EDA的市场份额是1%，到了2023年国产EDA市场占有率达到3%。而华大九天是国内唯一跻身全球前十的EDA公司，拥有特定领域全流程，在局部领域技术领先。”8月16日，在2024中国（
STCO发展促使EDA工具考虑更多系统级因素
迅速发展，对芯片技术提出了更高的要求，传统的SoC在应对这些需求时已显得力不从心。Chiplet技术作为一种新兴的解决方案，通过将不同功能模块集成在一起，提供了更高效、更灵活的芯片设计方式。 在Chiplet设计中，
eda的常见误区和解决方案
，导致分析结果受到脏数据的影响。 解决方案： 在进行EDA之前，应该先进行数据清洗，包括处理缺失值、异常值和重复值。可以使用数据清洗工具或编写脚本来自动化这一过程。 误区2：过度依赖单一图表 常见误区： 仅使用柱状图或散点图来探索数据
芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新
UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案
了近3倍，算力提升了6倍，这背后离不开Chiplet（小芯片）设计方案的引入。Chiplet技术，作为“后摩尔定律时代”提升芯片性能的关键解决方案
创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
颗是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 Chiplet 集成模式提供低成本、高灵活解决方案 随着摩尔定律逐步放缓以及先进封装等技术的发展，高性能计算芯片的迭代无需再仅仅围绕摩尔定律
西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用
这些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet设计）成为了一种新的趋势。 Chiplet设计 带来的挑战及行业解决方案 Chiplet设计带来了许多优势，同时也带来了众多新的挑战。这
新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案
提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC C
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至
发表于 07-09 13:42
•821次阅读
维信诺斩获2024 DIC AWARD 7项大奖
7月3日，2024 DIC AWARD国际显示技术创新大奖颁奖典礼在上海举行。本届DIC 展会，维信诺国内首发多款显示器件产品，全场景显示应用终端新品齐亮相，一举斩获7项DIC AWA
新思科技与台积公司深度合作，推动芯片设计创新
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果，结合我们广
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作， 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
发表于 03-05 10:16
•398次阅读
芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis 具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
三天。 针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 发布亮点 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁
发表于 02-02 17:19
•774次阅读
工商网监
评论