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PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善

SMT工艺与设备 来源:北京航星科技有限公司 作者:北京航星科技有限 2022-11-25 16:40 1146次阅读

摘要:电子装联工艺中,BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷,也就是HIP,本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发,结合枕头缺陷的失效机理和原因,介绍某产品的HIP缺陷的改善思路。

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原文标题:分析PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善

文章出处:【微信号:smt668_1997,微信公众号:SMT工艺与设备】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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