0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

由HPC边缘锚定的单原子Co−N4位点电催化的2e- ORR具有更高选择性

清新电源 来源:清新电源 作者:清新电源 2022-11-28 10:22 次阅读

研究背景

作为一种高增值化学品,过氧化氢(H2O2)广泛用于家庭、医疗、农业和工业等领域。迄今为止,H2O2的工业生产主要通过蒽醌法实现,但这种方法需要昂贵的Pd催化剂,非常耗能。近年来,许多研究人员正聚焦于电催化氧还原反应(ORR),以更“绿色”的可持续方案来生产H2O2,其中O2在正极发生双电子(2e-)还原反应的选择性对高效H2O2生产至关重要。然而,电合成H2O2过程中还会发生竞争性四电子(4e-)ORR,这大大降低了H2O2的产率。因此,除了提高电催化剂的活性和稳定性之外,还需要提高2e- ORR的高选择性。

成果简介

鉴于此,格里菲斯大学张山青教授和上海理工大学Yuhai Dou(共同通讯作者)等系统研究了分级多孔碳(HPC)负载的单原子催化剂(SACs)边缘对氧还原反应(ORR)的双电子(2e-)途径和四电子(4e-)途径的选择性有何影响。研究发现,与基面锚定的单原子位点相比,由HPC边缘锚定的单原子Co−N4位点电催化的2e- ORR具有更高的选择性。相关成果以“Edge-hosted Atomic Co−N4 Sites on Hierarchical Porous Carbon for Highly Selective Two-electron Oxygen Reduction Reaction”为题发表在Angew. Chem. Int. Ed.上。

研究亮点

1、在Co-N4/HPC催化剂中,HPC边缘锚定的Co–N4位点在碱性介质中对2e--ORR路径呈现95%的高选择性;

2、ORR期间,含氧官能团(OFGs)很容易地吸附在HPC边缘。

图文介绍

图1 a)基面和边缘锚定的Co-N4经优化后的原子模型;b)不同Co–N–C结构的形成能;c)2e−-ORR的火山曲线。

基于单层石墨烯的缺陷位点,作者构建了五种类型的Co–N4构型(图1a),包括基面承载的Co–N4/G(位于石墨烯基面上)、边缘承载的Co–N4/ACG(位于石墨烯扶手椅型边缘之间)、Co–N4/AC-edge(位于石墨烯扶手椅型边缘旁边)、Co–N4/ZZG(位于石墨烯锯齿型边缘之间)和Co–N4/ZZ-edge(位于石墨烯锯齿型边缘旁边)。当Co原子嵌入N掺杂石墨烯时,Co–N4构型的形成能如图1b所示。Co–N4/ACG、Co–N4/AC-edge、Co–N4/ZZG和Co–N4/ZZ-edge的形成能低于Co–N4/G的形成能,表明Co原子更倾向于通过形成Co-N键而被锚定在边缘位置。OOH*的吸附自由能(ΔGOOH*)可作为反映2e−-ORR活性的关键描述符。理想情况下,2e--ORR的ΔGOOH*应为4.2 eV,热力学极限电势(UL)接近0.7 V。对于4e--ORR,最佳的ΔGOOH*应接近3.9 eV。Co–N4/G位于火山图的左侧,ΔGOOH*为3.93 eV,ORR倾向于4e-途径(图1c)。而Co–N4/ZZ-edge位于火山图的峰值附近,具有4.24 eV的适度ΔGOOH*和接近零的H2O2生成过电位。以上结果表明,锚定位点对ORR的自由能变化有显著影响,边缘锚定的Co–N4位点比基面锚定的Co–N4位点更有利于2e--ORR。

图2 a)由分级多孔碳(HPC)和Co-Phen合成Co-N/HPC催化剂;Co-N/HPC的b)SEM图像,c)DF-TEM图像(插图:SAED图案),d)BF-STEM图像,e-f)HAADF-STEM图像;g)Co-N/HPC的HAADF-STEM和相应的元素映射图。

通过简单的配体辅助浸渍-煅烧方法实现了Co在碳基体上的原子级分散。如图2a所示。选择邻二氮菲(Phen)作为配体,与Co2+配位,形成Co-Phen复合物。以不同边缘/块体比值的分级多孔碳(HPC)和石墨烯片(GFs)为载体,通过浸渍法吸附Co-Phen复合物。通过热活化和后处理,除去不稳定的物质后,获得了Co-N/HPC和Co-N/GFs催化剂。SEM图像显示了具有丰富边缘的Co-N/HPC的分级多孔框架(图2b)。Co-N/HPC的暗场透射电子显微镜(DF-TEM)图像(图2c)显示基面上存在丰富的不规则微孔和中孔,它们可以提供额外的面内孔边缘作为Co原子的锚定位置。Co-N/HPC的选区电子衍射(SAED)显示了模糊的衍射环,表明了该样品具有无定形碳的典型特征(图2c的插图),也进一步排除了结晶Co物种的存在。采用像差校正的扫描透射电子显微镜(STEM)来观察原子级分散的Co物种。明场(BF)像显示Co-N/HPC呈现丰富的条纹(图2d),这些条纹为平面外边缘。同一区域的高角度环形暗场像(HAADF)(图2e)显示出密集的原子级亮点(用红色虚线圆圈标记),这些亮点为直径为0.19 nm的孤立Co单原子。此外,在面内孔边缘周围也存在单原子Co(图2f)。Co-N/HPC的EDS图显示,碳基体中存在N和Co(图2g)。

图3 a)Co-N/GFs和Co-N/HPC的拉曼光谱;b)Co-N/GFs和Co-N/HPC的高分辨率C 1s XPS光谱;c)不同样品的Co K边缘XANES光谱(插图:所选区域的放大图像);d)Co-N/GFs、Co-N/HPC和参考样品的k2加权FT-EXAFS曲线;e) Co箔、CoPc、Co-N/GFs和Co-N/HPC的Co K边 WT-EXAFS等值线图。

采用拉曼光谱进一步证实了Co-N/HPC的富边缘和富缺陷性质。如图3a所示,Co-N/HPC和Co-N/GFs的拉曼光谱可以分为为四个谱带,对应于石墨碳G带(∼1595cm-1)和缺陷相关D带:D4带(∼1200cm-1)、D1带(∼1320cm-1)和D3带(∼1505cm-1)。与Co-N/GFs相比,Co-N/HPC的D带峰更强且更宽,表明边缘比例更大。

作者用XPS研究了电催化剂的表面化学状态。高分辨C 1s光谱(图3b)可分为C-C/C=C、C-N、C-O/C=O和O-C=O峰。从几何角度来看,Co−N4/AC-edge和Co−N4/ZZ-edge模型中暴露的两个N原子仅与一个碳原子结合,而Co−N4/G内部N原子可以同时与两个碳原子结合。因此,扶手椅型和锯齿型边缘的Co−N4部分比基面部分具有数目更少的C−N键。Co-N/HPC的C−N键含量(13.8%)小于CoN/GFs的C−N键含量(22.3%),验证了Co-N/HPC中有更多位于边缘的Co原子。Co-K边X射线吸收近边缘结构(XANES)光谱(图3c)所示,Co-N/HPC和Co-N/GFs的吸收边缘接近CoO,表明Co原子带正电荷。在约7710 eV处注意到前沿峰对应于Co的1s→3d跃迁,表明中心Co位置的D4h对称性扭曲。观察到Co-N/HPC的峰前强度比Co-N/GFs的峰前强度高,这意味着由于边缘和孔隙引起的局部空间扭曲使得Co位点的对称性降低。

傅里叶变换扩展X射线吸收精细结构(FTEXAFS)光谱(图3d)显示,在Co-N/HPC和1.43 Co-N/GFs处有一个主峰。根据钴酞菁(CoPc)的光谱,该主峰可归属于Co-N配位。EXAFS小波变换(WT)分析(图3e)显示,Co-N/HPC和Co-N/GFs的最大强度接近CoPc(∼4.0 Å−1)。在Co-N/HPC和Co-N/GF中没有观察到Co箔中Co-Co配位的最大强度(∼6.8 Å−1)。Co-N/HPC和Co-N/GFs的FT-EXAFS拟合表明,中心Co原子平均与4个N原子成键,形成Co−N4配位结构。

图4 a)在转速为1600转/分的O2饱和的0.1 M KOH中,在RRDE上记录的LSV曲线;b)计算的2e--ORR选择性和电子转移数(n)与电势的函数关系;c)从LSV曲线得出的塔菲尔图;d)Co-N/HPC和以前报道的催化剂在碱性介质中的2e--ORR起始电位和最大选择性的比较;e)在0.50 V vs. RHE的固定盘电位下对Co-N/HPC的稳定性评价。

线性扫描伏安法(LSV)曲线(图4a)显示了记录在圆盘电极和环形电极上的氧还原和H2O2氧化的电流信号。Co-N/GFs催化剂呈现典型的准4e-路径,具有最早的起始电位、最高的扩散限制盘电流密度和最低的环电流。相反,在Co-N/HPC上观察到最高的环电流,表明在ORR过程中产生了更多的H2O2。计算得到的2e-选择性和电子转移数(n)作为电势的函数绘制在图4b中。Co-N/HPC的平均2e--ORR选择性约为95%,在0.52 V(vs. RHE)时,其最大值为98%。在0.2–0.75V(vs. RHE)的宽电位范围内,相应的电子转移数低于2.1,表明Co-N/HPC的2e--ORR途径具有高度选择性。

作者通过计算Tafel斜率,分析了ORR动力学(图4c)。在圆盘电极上,Co-N/HPC的Tafel斜率(102.2 mV dec-1)大于Co-N/GFs的Tafel斜率(72.0 mV dec-1),表明ORR的速控步骤为OOH*形成和解离。而Co-N/HPC环电极的Tafel斜率最低(84.9mV dec-1),表明H2O2生成动力学最快。CoN/HPC与之前报道的最先进催化剂之间的2e--ORR催化性能比较结果如图4d所示。Co-N/HPC催化剂表现出与大多数SACs相当的催化活性,并表现出最高的催化选择性。Co-N/HPC还显示出优异的催化稳定性,在10 h计时电流测试期间,环电流和盘电流的衰减可忽略,选择性保持在90%以上(图4e)。

图5 Co-N/HPC和Co-N/OHPC的a)XPS光谱和b)K边XANES光谱;c)在O2饱和的0.1 M KOH中,在RRDE上记录的Co-N/HPC和Co-N/OHPC的LSV曲线;d)计算出的2e-选择性和电子转移数(n)与外加电势的函数关系;e)Co−N4/ACG-O2,Co−N4/AC-edge-O1,Co−N4/ZZG-COOH和Co−N4/ZZ-edge-OH的优化结构模型;f)2e--ORR的相应火山图。

为了检查电催化反应后催化剂的组成和结构变化,作者收集了ORR反应后的Co-N/HPC催化剂(记为CoN/OHPC),并进行表征。XPS图谱显示,O浓度从Co-N/HPC的4.0 at.%增加到Co-N/OHPC的7.6 at.%。(图5a) 采用基于同步加速器的软XAS来鉴别附着在催化剂上的氧物种。在O k边XANES光谱中(图5b),531.8 eV处的A峰属于酮和/或羧酸中的C=O基团。534.3 eV处的B峰源于1s→π*激发,这是由于C和O之间的电荷转移(包括C=O和C–O)。537.2 eV处的C峰和539.6 eV处的D峰可分别归因于σ* C–O和σ* C=O共振。可以看出,OFGs的峰值信号在CoN/OHPC更加明显,为ORR运行期间OFGs的形成提供了证据。进一步检测了氧官能化CoN/OHPC的2e--ORR活性和选择性。如图5c所示,对于Co-N/OHPC,盘电流和环电流增加。与Co-N/HPC相比,选择性略有下降,但仍保持在90%以上(图5d)。通过计算各种构型的ΔGOOH*,发现带有环氧基的Co−N4/ACG-O2、带有羰基的Co−N4/AC-edge-O1和带有羧基的Co−N4/ZZG-COOH具有更合适的ΔGOOH*值,并表现出高催化活性(图5f)。位于火山顶部的–OH官能化锯齿型边缘(Co–N4/ZZ edge-OH)的Co–N4位点具有零过电位和最高的2e--ORR催化活性。附近的OFGs可以进一步调整OOH*在Co–N4位置上的结合强度,使其在热力学上更有利于2e--ORR。

总结与展望

本文阐明了碳边缘结构在控制Co-SACs催化的ORR途径(即2e-和4e-途径)中的重要作用。理论计算表明,位于边缘的Co−N4位点表现出高选择性的2e--ORR。在富含边缘的CoN/HPC催化剂上实现了约95%的选择性。在ORR过程中,暴露的边缘很容易被氧官能团氧化,这促进了2e--ORR动力学,并将选择性保持在90%以上。本工作揭示了锚定位点和功能基团对调控SACs上ORR途径的作用,并为大规模、低成本的电合成H2O2提供了一条途径。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 石墨烯
    +关注

    关注

    54

    文章

    1541

    浏览量

    79411
  • HPC
    HPC
    +关注

    关注

    0

    文章

    309

    浏览量

    23656

原文标题:Angew:分级多孔碳边缘锚定Co−N4位点,提高双电子氧还原反应的选择性

文章出处:【微信号:清新电源,微信公众号:清新电源】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    实时原位监测光电催化过程中反应物浓度与热效应的微光纤传感器技术

    的两个关键参数。这些参数支配着催化剂的宏观反应,并对催化剂内部结构——性能相关的评价产生重要影响。为了理解光电催化机制并进一步提高催化性能
    的头像 发表于 11-09 09:55 143次阅读
    实时原位监测光<b class='flag-5'>电催化</b>过程中反应物浓度与热效应的微光纤传感器技术

    中国科大在纳米级空间分辨红外成像及催化研究中取得新进展

    精准识别催化材料表面纳米尺度的活性结构及反应过程中产生的中间吸附物种,对于理解催化反应与材料结构之间的本质关联至关重要。然而,传统光谱
    的头像 发表于 11-04 06:25 99次阅读

    过电流保护的选择性是靠什么来实现的

    和可靠。 1. 过电流保护的基本原理 过电流保护是一种基于电流大小的保护方式,当电流超过设定的阈值时,保护装置会动作,切断故障电路。过电流保护通常包括过载保护和短路保护两种类型。 2. 选择性保护的重要
    的头像 发表于 09-26 14:38 320次阅读

    选择性唤醒如何实现局部联网

    电子发烧友网站提供《选择性唤醒如何实现局部联网.pdf》资料免费下载
    发表于 09-12 10:29 0次下载
    <b class='flag-5'>选择性</b>唤醒如何实现局部联网

    简化ECU中具有选择性唤醒功能的隔离式CAN设计

    电子发烧友网站提供《简化ECU中具有选择性唤醒功能的隔离式CAN设计.pdf》资料免费下载
    发表于 09-06 11:15 0次下载
    简化ECU中<b class='flag-5'>具有</b><b class='flag-5'>选择性</b>唤醒功能的隔离式CAN设计

    交流二元继电器如何具有相位选择性和频率选择性

    在这篇文章中,我们将详细探讨交流二元继电器的相位选择性和频率选择性。我们将从继电器的基本原理开始,然后探讨这两种选择性的原理和实现方法。 1. 继电器的基本原理 继电器是一种电子开关,它可以根据输入
    的头像 发表于 06-29 09:42 711次阅读

    在smt贴片加工厂中选择性波峰焊存在的作用和意义

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲选择性波峰焊在smt加工厂的应用有哪些?选择性波峰焊在smt加工厂的应用。随着科技的不断发展,SMT(表面贴装技术)在电子制造中扮演着日益重要的角色。SMT贴片
    的头像 发表于 06-06 09:35 435次阅读

    CO2通快与百超聚焦镜选择方法

    CO2通快与百超聚焦镜选择方法
    发表于 04-23 11:56 0次下载

    相调控对镍锡合金的电催化氮还原调控机制研究

    电催化氮还原反应(NRR)是在常规条件下合成氨(NH3)的一种有效方法,但其催化性能(例如:选择性催化效率等)在很大程度上取决于催化剂的物
    的头像 发表于 03-26 09:09 649次阅读
    相调控对镍锡合金的<b class='flag-5'>电催化</b>氮还原调控机制研究

    SMT加工厂用选择性波峰焊有什么优点吗?

    我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件,后焊插件的话一般会用到波峰焊,近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了,选择性波峰焊有什么优点吗?
    的头像 发表于 03-21 11:04 501次阅读

    锗化硅(SiGe)和硅(Si)之间的各向同性和选择性蚀刻机制

    Si选择性刻蚀。 为了提高晶体管性能,基于SiGe中的传导沟道的技术目前已经在开发中。这种蚀刻是基于四氟化碳/N2/O2的气体混合物中的过程,其特征具有
    的头像 发表于 02-21 16:53 1732次阅读
    锗化硅(SiGe)和硅(Si)之间的各向同性和<b class='flag-5'>选择性</b>蚀刻机制

    电子制造业中的选择性波峰焊有哪些优缺点?

    选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术,它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点,帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之
    的头像 发表于 01-15 10:41 810次阅读

    SystemVue可以计算带有频率选择性的链路的IIP3吗?

    文章开头,先说一下这个小惊喜是啥?即,SystemVue可以计算带有频率选择性的链路的IIP3,这样对滤波器的指标的估算以及验证,就会更简单和更有把握
    的头像 发表于 01-11 14:49 1405次阅读
    SystemVue可以计算带有频率<b class='flag-5'>选择性</b>的链路的IIP3吗?

    三元催化器的作用和原理

    )、氮氧化物(NOx)和碳氢化合物(HC)等有害物质。这些物质对人体健康有害,并且对大气环境产生负面影响。三元催化器的主要作用就是通过催化作用将这些有害物质转化为无害的二氧化碳(CO2)、氮气(
    的头像 发表于 01-11 10:05 1445次阅读

    韩国科学技术院开发Micro LED选择性转移印刷技术

    12月19日消息,近日韩国科学技术院(KAIST)Keon Jae Lee教授领导的研究团队在《自然》(Nature)杂志上发表了一篇题为“应用微真空力技术进行通用选择性转移印刷”的文章,研究团队展示了通过选择性调节微真空力方法,实现巨量转移微型无机半导体芯片。
    的头像 发表于 12-26 13:31 619次阅读
    韩国科学技术院开发Micro LED<b class='flag-5'>选择性</b>转移印刷技术