大多数的接线端子都需要进行表面处理,即所谓的电镀,一方面是为了保护端子簧片的基材不受腐蚀。另一方面,为了优化终端表面的性能,建立和保持终端之间的接触界面,特别是膜层的控制。换句话说,使其更容易实现金属对金属的接触。
终端簧片大部分是由铜合金制成的,在使用环境中,如氧化、硫化等,通常会受到腐蚀。端子电镀是为了将簧片与环境隔离,防止腐蚀。电镀材料,当然,如果它们不腐蚀,至少在应用环境中是这样。
端子表面性能的优化可以通过两种方式来实现。一是在接线端子的设计上建立并保持稳定的终端联系界面。第二种是建立金属接触,要求任何表面膜层不存在或在插入时破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。镀金、钯及其合金等贵金属是惰性的,本身没有镀层。因此,对于这些表面处理,金属接触是“自动的”。
为了保证端子表面的性能不受污染、衬底扩散、端子腐蚀等外界因素的影响。非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但插入时,氧化膜容易破裂,建立了金属接触区。
另外,对于附着力差的金属,电镀前通常采用铜基增强附着力。铁、磷铜等原材料的导电率通常在20%以下,不能满足低阻抗连接器的要求。因此,可以通过在表面电镀金等高导电性金属来降低阻抗。
审核编辑:汤梓红
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