SMT贴片加工厂中的湿敏器件

为了避免温敏感元件因管理不当而影响PCBA板的品质，需要对其制定合理的管控制度，确保SMT贴片制程能够正常开展。接下来庆亚电子电子为大家介绍SMT贴片加工厂中的湿敏器件。

湿敏元器件介绍

部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。

IC、BGA等器件被称为湿敏器件。集成电路芯片是由不同材质的材料组成，而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙，这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时，环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部，从而造成芯片受潮，芯片受潮以后内部的水分就会再通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而气化，造成体积急剧增大，而引起芯片膨胀变形，严重的会形成爆米花现象，导致芯片直接报废。所以在使用前会对湿敏器件先进行烘烤。

会引起的质量问题

引脚氧化，可焊性差

易形成虚焊，冷焊等不良焊点

元件体翘曲

在回流焊升温过程中，水份膨胀

造成元件内部结构损坏

使用寿命，可靠性受影响

湿敏元器件管控方法

为确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

环境管制

温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间；储存时，防潮箱相对湿度<10%，温度在18~28℃之间；物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度，并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中；若温湿度超出规定范围，立即通知相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施(如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱内)。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟，以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。

制程管制

1、smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环、静电手套。在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的smt贴片IC，在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。

2、生产线收到散装湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。

3、湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。

4、对于需要烘烤及不合格的IC，交给品管人员做拒收处理并退回仓库。

管控方法

1、检查防潮袋内需要附带干燥剂、相对湿度卡等，袋外按标准贴上相关警示。如果存在包装不完善的情况由相关人员处理。

2、未开封材料按要求存放，已开封材料如果需要退回仓库储存的需要烘烤过后装入防潮袋并且抽真空密封之后存放。

3、庆亚电子生产SMT贴片加工时，在需要使用元器件时拆封检查并填写湿度指示卡，换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元器件的符号；退库材料依据存放规定进行除湿作业之后按要求进行包装存放。

4、除湿严格按照元器件的湿度等级、环境条件和开封时间等选择烘烤条件及时间。

江苏庆亚电子科技有限公司拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系，提供优质的电子加工服务。

审核编辑 ：李倩