要想把GaN的特性完全发挥出来,需要优秀的电源管理芯片(PMIC)来支持。
在实现高频率、高效率的同时,还要确保电源在各种极端应用场景下可靠、稳定且无噪音的工作。
芯茂微第二代内置GaN高频QR驱动器
为提升工程师布板的便利性,简化客户的工作量,芯茂微推出合封Gan芯片LP88G24DCD
LP88G24DCD内置650V级联型结构的GaN功率器件,采用QFN8*8封装,进一步减小芯片占板面积,底部采用一体化铜基板设计,具有极佳的散热性能。
芯片引脚间爬电距离2mm
为适应各种恶劣场景下使用,如:潮湿、极寒、极热和高海拔地区;这些场合,需要充足的爬电距离,才能在极端情况下确保高低压之间不发生击穿;
LP88G24DCD HV引脚、Drain引脚,高压引脚与低压信号引脚之间的爬电距离拉远到了2mm;因此,在各种电源应用场合中都具有极高的可靠性。
优异的EMC性能
由于LP88G24DCD 合封芯片将主控和GaN的驱动脚都外置,且相邻布置,可以方便的通过串联电阻来改善EMC性能。
丰富的保护功能,根据保护后动作的不同
分为:
在QR模式下,工作频率25kHz~500kHz,并具有谷底锁定开通模式
内置高压启动(HV)和X电容泄放功能
极轻载时“软跳频”工作模式可实现低功耗、无噪音
芯片内置输出电流感应和计算单元,可以准确控制电源的输出过流点
单&双 绕组变压器可选•灵活的方案设计
双绕组:可以减少高压输出时的功耗
35V的VccL脚被设定为优先供电脚,当VccL的电压低于9V时才接通VccH供电;可以很方便的用这两个管脚组成双绕组供电方式,以节约高输出电压时的功率消耗;
亦可以只使用VccH管脚(耐压200V),以节约外部LDO器件或Vcc绕组及整流滤波电路的成本。
65W PD Demo
具有精简的设计线路,外围简单,进一步缩小产品体积
高压转换效率94%以上
低压转换效率92%以上
优异的待机功耗
优异的EMI特性
AC115V/50Hz-20V/3.25A CE-L AC115V/50Hz-20V/3.25A CE-N
AC230V/50Hz-20V/3.25A CE-L AC230V/50Hz-20V/3.25ACE-N
AC115V/50Hz-20V/3.25A 垂直 AC115V/50Hz-20V/3.25A 水平
AC230V/50Hz-20V/3.25A 垂直 AC230V/50Hz-20V/3.25A 水平
审核编辑:刘清
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原文标题:如何在快充产品上发挥出GaN的优良特性?——合封方案篇
文章出处:【微信号:xinmaoweidianzi,微信公众号:深圳市芯茂微电子有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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