泰凌微TLSR9：全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2022年5月，泰凌微携手上海翌虹联合发布了一款实现Apple“查找（Find My）”功能的解决方案，基于泰凌微TLSR9 SoC平台。在11月30日举办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微业务拓展总监梁佳毅详细介绍了这款芯片。
梁佳毅表示，TLSR9是一款低功耗高性能多协议无线连接SoC，也是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC，同时又是泰凌微首颗采用RISC-V内核的芯片产品，因此在业界引起了广泛的关注。
根据他的介绍，TLSR9芯片的领先性能包括：
·单芯片支持多个协议的最新标准，包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等，促进不同协议的互操作性和使能产品应用创新
·强大的32位RISC-V MCU，性能接近可比Cortex M内核
·先进的电源管理，支持长达数年的电池寿命
·芯片尺寸优化，适合空间和成本敏感型应用
·芯片集成了大量外围元器件，降低整体BOM成本
·丰富的I/O接口支持各类外设
·支持OTA固件升级
·强大的片上安全功能
梁佳毅强调，TLSR9芯片取得了很多行业性的突破，包括这款芯片是全球首颗获得PSA认证RISC-V内核的芯片；获得了“首个国内Thread认证”；支持最新的Matter连接标准；支持最新的蓝牙低功耗音频的应用等。
论坛上，梁佳毅介绍了包括Apple Find My 网络配件在内的三个应用案例。在“蓝牙广播”应用案例中，基于TLSR9芯片实现一个全新的应用场景Auracast，打破了传统音频点对点的模式，可以实现针对不同的听众推送不同广播内容的目的；在Matter应用案例中，基于TLSR9芯片实现了一个通过支持IP的路由远程无线控制的应用场景，特别适合智能家居、智能楼宇等场景，来实现跨底层通信技术、跨平台的设备互联。
泰凌微业务拓展总监梁佳毅
梁佳毅表示，TLSR9是一款低功耗高性能多协议无线连接SoC，也是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC，同时又是泰凌微首颗采用RISC-V内核的芯片产品，因此在业界引起了广泛的关注。
根据他的介绍，TLSR9芯片的领先性能包括：
·单芯片支持多个协议的最新标准，包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等，促进不同协议的互操作性和使能产品应用创新
·强大的32位RISC-V MCU，性能接近可比Cortex M内核
·先进的电源管理，支持长达数年的电池寿命
·芯片尺寸优化，适合空间和成本敏感型应用
·芯片集成了大量外围元器件，降低整体BOM成本
·丰富的I/O接口支持各类外设
·支持OTA固件升级
·强大的片上安全功能
梁佳毅强调，TLSR9芯片取得了很多行业性的突破，包括这款芯片是全球首颗获得PSA认证RISC-V内核的芯片；获得了“首个国内Thread认证”；支持最新的Matter连接标准；支持最新的蓝牙低功耗音频的应用等。
论坛上，梁佳毅介绍了包括Apple Find My 网络配件在内的三个应用案例。在“蓝牙广播”应用案例中，基于TLSR9芯片实现一个全新的应用场景Auracast，打破了传统音频点对点的模式，可以实现针对不同的听众推送不同广播内容的目的；在Matter应用案例中，基于TLSR9芯片实现了一个通过支持IP的路由远程无线控制的应用场景，特别适合智能家居、智能楼宇等场景，来实现跨底层通信技术、跨平台的设备互联。
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