芯片教育要从娃娃抓起!27年来,新思科技始终支持各大高校培养芯片人才,为数字时代持续输送科技中坚力量。如今,新思科技把人才培养战略拓展至青少年,作为战略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年创意季活动”,为未来科技腾飞建设全人才梯队。
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【了不起的芯片】CPU、GPU、GPGPU,计算三兄弟的前世今生
科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新,本期为大家讲解CPU、GPU、GPGPU究竟有什么区别。它们关乎到你会议是否延迟、游戏是否卡顿、程序是否顺畅……它们之间有什么区别又是如何协同合作的呢?
接口安全,SoC就安全了
近日,新思科技宣布即将推出专为高性能计算(HPC)、移动设备、汽车和物联网SoC而构建的业界最广泛的安全接口。这些安全接口将预验证的解决方案与控制器集成到一起,实现更好的性能和面积目标,并改善迟延。能够助力开发者们快速解决安全问题、落实相关安全措施,促进产品快速上市。
拥有VIP,无惧芯片设计挑战
协议就好比一种语言,如果两个人说的是同一种语言,就可以有效沟通。同样,如果两个硬件设备支持相同协议,它们就可以无缝通信。现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP,且都基于复杂的行业标准接口协议。协议本身已经很复杂,验证就更加复杂。拥有的验证工具至关重要。
【了不起的芯片】车规级芯片:安全!安全!还是安全!
科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新,本期为大家讲解为什么车规级芯片会对安全的要求这么这么高。那么到底什么是车规级芯片呢?它与普通芯片有怎样的区别?...
PPA之外,芯片设计还有第四极?
安全,已经成为除性能、功耗、面积(PPA)这三大传统设计要素以外,芯片开发者们需要考虑的第四个重要维度。新思科技已将安全融入所有产品系列中,无论是系统级软件SoC和FPGA技术,还是芯片生命周期管理和制造测试解决方案。
UCIe生态正在完善,Chiplet腾飞指日可待
Chiplet是摩尔定律放缓情况下,持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。通用Chiplet互连技术(UCIe)规范可以实现Chiplet的可定制与封装级集成,可以说是Chiplet发展前路的一大助推剂,UCIe正在帮助我们迅速紧跟这种面向先进应用的全新设计方式。
传输带宽高达160Gbps,USB-C将一统四方充电接口与每个人都息息相关。你的手机、电脑、平板用的都是什么接口呢?你是不是家里充电线一大堆,每个设备都有不同的接口呢?USB-C有望一统四方。如何设计出会嵌入USB-C标准的应用的芯片对开发者来说挑战重重。新思科技是帮助开发者以更低风险实施下一代支持USB的芯片设计的最佳合作伙伴。
新思科技推出全新Fusion QIK,加速基于RISC-V处理器的SoC设计
近日,新思科技(Synopsys)联合SiFive宣布展开新的合作,共同加速基于SiFive RISC-V处理器的SoC设计和验证。基于该合作,双方客户可采用新思科技Fusion QuickStart设计实现套件(QIKs),以优化SiFive Intelligence X280和Performance P550处理器内核的功耗、性能和面积(PPA)。
芯片验证反内卷,搭载ML技术的高级校验工具让你躺赢
在半导体行业中,芯片设计是公认的至关重要的过程,但设计和测试平台代码的质量同样也是项目成功的关键,而这一点却经常被忽视。新思科技将最新一代的VC SpyGlass与机器学习(ML)技术相集成,从而大大加快了校验分析收敛速度,有助于开发者快速发现并修复校验问题。
新思携手台积公司推动半导体创新,以N3E工艺加速前沿应用芯片设计
新思科技(Synopsys)近日宣布,得益于与台积公司的长期合作,新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就,共同推动先进工艺节点的持续创新。此外,该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片,助力合作伙伴加速实现流片成功。
【了不起的芯片】光子芯片会取代电子芯片吗? 科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新,本期为大家讲解什么是光子芯片。光子芯片听起来也颇为前沿,有点站在技术之巅内味儿~ 但事实上光子芯片与电子芯片一样,早在上世纪八十年代就已经诞生了...
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数智化与双碳化的交集,芯片行业机遇与挑战的并集
数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势,数智化可以理解为“数字化+智能化”,双碳化即“碳中和+碳达峰”。在新思科技全球副总裁王小楠看来,日趋火热的芯片行业,正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在,而这两大趋势所蕴藏的机遇和挑战并存。
点沙成芯,一粒沙里整个世界
科普文章【喵芯球】系列更新:本期带大家一同了解芯片的由来,原来的一切的起源都是小小的沙子...这还得从硅(Si)这种元素说起……
高性能计算的次世代,要移平三座大山
新的应用在推动高性能计算进入次世代,但在摩尔定律放缓的背景下,高性能计算无论是提升计算性能,还是降低通信延迟和实现存储技术创新,都面临着诸多挑战。新思科技高性能计算端到端的全面解决方案,以及高效、安全的IP和工具,则是支撑高性能计算进入新时代的关键。
四方联合,面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计
为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。
原文标题:备好知识暖炉,暖冬更暖芯
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