随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。
一、0.1mm的钻孔,为什么做不了?很多工程师看到板厂的工艺能力写着最小孔0.1mm时,便把PCB设计中的孔改到0.1mm,以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时,却收到板厂反馈这孔做不了!怎么回事呢?其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔,采用机械钻的时候,容易断刀,目前最小的机械钻是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件,就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内,大于这个厚度就无法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因为板厂做不了,是因为设计的板子太厚了。
填孔不良主要为凹陷、漏填、空洞,其中凹陷、漏填比例较高,其次为空洞。填孔不良可能原因很多,包括:添加剂浓度失调:盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成,浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果;打气喷管堵塞:填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果,若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大;导电性不良:夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好,导致电流分布不均,板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象;填孔前微蚀异常:填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良,孔内电阻偏高,在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败;板子入槽时变形:导致局部盲孔突起,局部盲孔漏填或凹陷。泵浦吸入口漏气,必然会造成大量空气进入槽内,通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔,阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象。
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原文标题:揭秘0.1mm钻孔:激光钻孔加工常见的4种方法
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