近日,晶华微在接受机构调研时表示,在人体健康参数测量芯片方面,公司有在做血压仪、血糖仪、血氧计、心率等这一部分的芯片。之前已推出第一代样片,公司现在准备推出第二代性价比更高的芯片,目前在测试阶段,预计明年推出。
其进一步指出,血压计、血糖仪芯片经过第一代的推广,已积累了一些客户,目前在研第二代升级产品,第二代会有机会合作一些品牌客户。
晶华微称,公司自创立之初就专注在医疗健康和工控领域发展,未来也会看一些不同的领域,如果有合适的机会也会考虑进入。目前公司在研发的 250ksps SAR-ADC 等模拟信号链产品,也是通用方向的。
前三季度,晶华微医疗健康产品约占 60%左右,工控仪表产品约占 40%左右。其指出,智能感知产品暂时量不大,但目前也在推进数字 PIR 传感器专用芯片的研发的。医疗健康 SoC 细分的情况和去年相比没有特别大的变化,红外测温占比提高一些,衡器降低一些,但整体变化不大。
对于公司八电极体脂秤产品进展,晶华微称,公司做的是高性能的八电极体脂秤专用SOC,内置高精度 24bit ADC,支持 4 个差分通道或者 8 个单端通道输入;内置低噪声高输入阻抗前置放大器基于标准 8051 指令流水线结构的高速 8051 内核 MCU;32K Bytes flash,超过100,000 次的烧写寿命,并研究相关拟合算法,以满足中高端人体健康测量仪等应用场景。目前在研发中。
工控方面,会有第二代的工控 4~20mA 电流环 DAC 芯片以及第二代的压力/温度传感器信号调理及变送专用芯片,后者与目前市面上的同类型产品相比,使用公司产品,客户可根据需求进行程序编写,更具个性化和灵活性;此外,未来也会推出 BMS 电池管理模拟前端芯片、商用计价秤芯片、带触摸按键的家电控制 SoC 芯片以及数字 PIR 传感器专用芯片等,同时公司也在做高性能模拟信号链类的芯片产品,积极扩展通用类产品线。
从市场规模方面看,预计商用计价秤芯片、数字 PIR 传感器芯片、红外测温数字传感器芯片和带触摸按键的家电控制 SoC 芯片比较有机会实现放量。商用计价秤芯片目前已在样机推广试用阶段,数字 PIR 传感器芯片,客户也已在试用中。
对于行业景气度变化,晶华微表示,今年上半年开始有迹象,目前还在延续,市场基本预期可能会到明年二季度左右,但要看整体需求回暖的情况。
关于美国制裁对公司发展的影响,其称,公司是做高精度模拟电路技术为主的混合信号 SoC 芯片,基于电路设计,用国内成熟的 90nm 以上节点的标准CMOS 工艺线来做产品即可,而美国制裁侧重于更先进更小尺寸节点工艺,这对我司产品线几乎没有限制,因为原材料和机器很大一部分可以在国内解决。
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