现在PCB的叠层越来越多,布线越来越密。
虽说从EMC和信号完整性的角度来讲,布线最好在同一层,也就是说,不要一根信号线,从A层走到B层,所谓跳层。
不过,这种要求,在现代PCB设计中,是绝对不可能实现的。
当信号线从一层走到另一层时,对应信号的回流正在想办法回家。信号流向很清楚,就是随着迹线流动,但是回流呢?
由于趋肤效应和邻近效应的存在,使得情况更加复杂。虽然L2层是一个平面,但是是一个有厚度的平面,所以,由于趋肤效应和邻近效应,高频回流存在于靠近信号线的一侧,也就是说L1对应的回流分布在L2的平面的上表面;而L3对应的回流分布在L2的下表面。如下图(左)所示。
所以要使回流能够跨越L2的厚度,到达另一表面,需要在该平面上提供一个电镀通孔。该通孔有两个作用,如下图(右)所示:
(1) 连接L1层和L3层,中心导体走信号
(2) 孔的外导体,走回流。
这样,当信号从通孔过的时候,回流也能从通孔的外壁流过,保持了连续性。而回流路径的阻抗,则受到通孔形状的影响。
再看下面的叠层结构,假设L1和L4是信号层,L2和L3是对应的参考层,通常L2和L3分别为电源层和地层。
先假设一个简单的情况,即L2和L3的直流电位相同,所以,这两个平面可以通过一个通孔2连接起来。
这样,当信号通过通孔从L1层到达L4层时,其回流可以通过通孔2保持连续性。如下图所示。
这种情况,和前面的case很接近。不过,因为通孔2有一定的长度,所以信号可能会有一些波动。
也许会有这样一个疑问,前面的case是从信号通孔的外壁走的,这里怎么不走了?
其实是这样的,你想象一下啊,前面的case,回流是走在同一层的上下两个表面,而这两个表面是连接在一起的;但是,现在回流是走在不同层的上下表面,这两个表面是不连的。
但是,当L2和L3两个平面的直流电位不再相同呢,而是一个是电源层,一个是GND层呢。这个时候,显然不能将L2和L3层用通孔连接起来。
那怎么办?
回流显然还是要回去的,但是怎么回去,是个问题。
一呢,通过层间电容回去。
另外一种方法呢,就是采用旁电容,电容的一端通过通孔连接到GND层,另一端通过通孔连接到电源层。此时回流需要突破一系列阻碍,从地平面开始,需通过通孔,焊盘,去耦电容,焊盘,通孔,然后才能到达电源平面。
如下图所示。
直观地说,为了最大限度地减小回流路径的环路面积,旁路电容最优的位置是防止在信号通孔的附近。也就是说,如果只能添加一个旁路电容来抑制电源层和GND层之间的电压波动,那最优的位置则是在信号孔附近。
口说无凭,可以用下面的仿真,来证明确实是这样。
仿真模型,如下图所示。粗看这个图,可能回想,这是个什么鬼?
所以,静下心来,配合下面的说明,边比对,边看。
仿真模型的叠层结构如下图所示,S1, POWER,RETURN,S2。顶层和底层是信号层,电源层和GND层是内部层。平面的大小是10cmX10cm。层间距离为30mil,层间介质的相对介电常数为4.0.
迹线a通过通孔2从S1层穿过电源层和GND层,到达S2层,改民为迹线b。
一个50mA的驱动器,用一个理想电流源Is和并联电阻Rs来表示,一端连接迹线a,另一端通过通孔1与电源层连接。
Rterm位于S2层,一端接迹线b,另一端通过通孔3连接到GND层。
电流源的输出波形,上升时间为300ps, 持续时间为300ps,下降时间为300ps的脉冲。
现在看明白了没?要是没明白的话,就回上去,再看一遍。
现在,对以下三种情况进行仿真:
情况1:没有旁路电容
情况2:旁路电容放置在开关电流源附近。
情况3:旁路电容放置在通孔2附近,即信号孔附近
旁路电容的容值为100nF, 串联等效电感ESL为50pH,等效串联电阻ESR为10mohm。电容器的两个焊盘相距2mm。
三种情况下,空间噪声电压分布的仿真结果如下图所示。
对于情况1(未安装旁路电容),可以清楚地看到,电磁波从通孔2向外传播,等波到达电路板边缘时,会反射,从而引起电源平面和地平面之间的谐振效应。
对于情况2(旁路电容安装在开关电容附近),空间电压分布表面,在峰值噪声产生并传播到电容位置之前,电容是无效的。(说实话,看了很多遍,我还是没看懂)
对于情况3(旁路电容安装在通孔2处),可以看到,当当平面电压反弹到正振幅时,电容器的周围看起来像个凹痕。电容器试图在通孔2周围保持一个安静的区域,有效抑制了噪声。(这个我也没看出来,不过从明暗度看的话,电平小点)
上图是峰值噪声电压的概率分布图,粗看这一幅图,我还想,作者是不是搞错了,明显和描述不符啊。等我再看一遍,然后再读一遍,再看一遍后,明白了,其纵轴是概率分布值,横轴是电压。
所以,可以看到:
对于情况1(未安装旁路电容),电源/回流平面上,大部分的峰值噪声电压在25-45 mV范围内。
对于情况2(旁路电容安装在开关电容附近),表明在器件附近放置100 nF的旁路电容后,电源/回流平面上的一些区域现在表现出较低的噪声电压(约25 mV)。然而,一般来说,噪声电压的分布范围仍然是25 mV到40 mV(但中位数被转移到大约25 mV)。
对于情况3(旁路电容安装在通孔2处),表面对噪声电压的硬着显著提高,噪声分布大多数在15~25mV之间。
所以,当信号线穿越层,特别是电源和回流参考平面时,应在穿越信号的孔附近放置通孔或旁路电容,以提供回流路径。任何其他位置都可能导致电源和回流板噪声电压的显著增加、PCB谐振,以及随后的EMI和信号完整性性能下降。
需要注意的是,在实际电路中(与用于模拟的简化电路不同),应在平面上使用多个旁路电容,而不是单个电容,以保持电源和回流平面无谐振。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:当迹线从一个层走到另一个层时,会发生一些事~
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