三未信安科创板成功上市！开盘大涨61.63%，募资4亿多发力密码安全芯片研发升级

电子发烧友报道（文/刘静）12月2日，知名商用密码厂商三未信安科技股份有限公司（简称：三未信安）成功在上海证券所科创板敲钟上市。


此次上市，三未信安发行不超过1914万股A股，发行价为78.89元/股，为密码产品研发升级项目和密码安全芯片研发升级项目等募集4.03亿元资金。今天上市，开盘价为127.51元/股，开盘涨61.63%。截至上午收盘，股价为123.40元/股，最新涨幅为56.42%，总市值达94.47亿元。

三未信安董事长兼总经理张岳公先生在上市仪式上表示：“今天的上市是公司发展中的重要里程碑，相信在获得资本市场的加持后，公司将如虎添翼，进入发展的快车道，尽快成为中国商用密码的航天母舰，并在国际市场占有一席之地。”

三未信安成立于2008年，深耕密码技术的创新和密码产品的研发、销售及服务，主要产品包括密码板卡、密码整机、密码系统和密码芯片，广泛应用于金融、证券、电力、电信、石油、铁路、交通、电子商务等关键行业，以及海关、公安、税务、水利、质量监督、医疗保障等政府部门。



2021年10月三未信安第一款自研密码安全芯片XS100通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得产品认证证书。并且第一批XS100芯片于今年9月完成量产，正式推向市场。

经过十余年的发展，三未信安在密码行业已占据一席之地。根据国家商用密码认证中心数据显示，三未信安的密码板卡资质数量在行业中排名第一。同时根据Market Research Intellect 2021年统计，三未信安在2020年全球密码硬件安全市场中位列第九、国内第三。

毛利率持续上扬，2021年营收2.70亿，密码整机贡献超4成

近三年，三未信安的业绩规模稳健增长，其中营收规模从2019年的1.334亿元增长至2.70亿元，净利规模从2019年的0.20亿元增长至0.75亿元。不过在增长速度方面有下滑的情况出现，2021年营收同比增速从2020年的51.36%下滑至33.51%，2021年归母净利润同比增速从2020年的155.42%下滑至42.81%。

2022年上半年三未信安实现营业收入为0.94亿元，占2021年全年营收的34.81%；同期取得的归母净利润为0.14亿元，占2021年全年净利的19.16%，下半年业绩增长压力不小。但三未信安主营业务毛利率逆势上扬明显，表现较强的盈利能力。

2019年-2022年上半年，三未信安营业收入、净利润、毛利率具体数据如下图所示：



从主营业务来看，密码整机产品贡献超4成的营收，2019年-2022年上半年该产品实现的销售收入分别为0.57亿元、0.90亿元、1.19亿元、0.47亿元，分别占当期营业收入的比例为42.37%、44.24%、44.19%、50.88%。

三未信安的密码整机根据产品功能和应用场景可分为服务器密码机、金融数据密码机和行业应用密码机。其中服务器密码机提供标准的GM/T 0018、JCE、PKCS#11等国密、国际标准规范接口，可以满足大多数应用系统数据的签名签证、加密解密、摘要等要求。

图：三未信安的服务器密码机产品

三未信安的密码整机与主流密码整机厂商的产品性能比较情况如下：


SM2算法主要应用于网络环境下的身份认证、数字签名、抗抵赖等安全场景；SM3算法主要应用于数据的完整性、防篡改等安全场景；SM4算法主要应用于数据加密保护等安全场景。卫士通SJJ1744在SM2签名/验签、SM3和SM4关键技术指标上较为优秀，三未信安产品该项指标性能略低于卫士通，在关键技术指标上与卫士通处于相近技术水平，综合各项指标整体处于行业先进水平。

在三未信安的密码板卡、密码整机、密码系统、密码服务及其他主营产品中，2021年收入增长速度最高的并不是第一大业务密码整机，而是密码系统，增速达63.56%。三未信安密码系统产品包括密钥管理系统、身份认证系统、云密码机、云密码服务平台。

根据赛迪统计，2020年国内商用密码的市场规模为466亿元，三未信安2020年密码板卡、密码整机和密码系统合计收入为1.90亿元，市场占有率约为0.41%。



三未信安的密码芯片XS100刚在今年9月份实现量产，推向市场，在报告期内尚未创造营收。XS100芯片采用RISC-V指令集CPU，支持各种对称、非对称和杂凑算法，采用PCIE2.0接口，支持SR-IOV硬件虚拟化。值得一提的是，三未信安XS100密码安全芯片除外购的通用IP核及涉及技术外，其他核心密码技术均具有自主知识产权。



在客户方面，三未信安合作的客户包括吉大正元、数字认证、格尔软件、信安世纪、深信服、启明星辰、绿盟、天融信等网络安全企业，以及国家电网、中国电信、中国联通、中国移动、浪潮、腾讯、AWS、三星、戴姆勒等国内外大型企业。

募资4.03亿元，发力密码安全芯片研发升级

招股书显示，2019年-2022年上半年三未信安的研发费用分别为3291.09万元、3708.17万元、5045.51万元、3009.26万元，分别占当期营业收入的比例为24.60%、18.31%、18.66%、31.98%。研发投入持续加大，特别是2021年，研发费用同比增长36.06%。

在商用密码行业，三未信安的主要竞争对手是卫士通、渔翁信息、江南天安，除卫士通外均不是上市公司，无公开信息披露数据。为了合理对比公司与同行业公司研发具体的相关数据，三未信安另外选择了网络安全产品和解决方案厂商吉大正元、信安世纪、数字认证、格尔软件作为可比上市公司。

报告期内，三未信安与同行业上市公司的研发费用率对比情况如下：



报告期内，三未信安的研发费用率一直高于同行业上市公司的平均值，2019年、2021年、2022年上半年其研发费用率为同行业上市公司中最高，整体高于格尔软件、吉大正元、卫士通。

通过多年持续高额研发投入，三未信安在报告期内推出多款型号的产品，主营业务收入持续增长。聚焦密码芯片细分领域，我们来看一下近几年三未信安在该领域研发突破情况。三未信安，2015年开始布局密码芯片研发；2016年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等国产密码算法软件研发；2017年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等国产密码算法的FPGA硬件研发，突破了密码板卡的高速PCI-E数据通信、SR-IOV硬件虚拟化等技术瓶颈；2018年专门成立密码芯片研发的子公司、核心技术在FPGA芯片板卡进行验证；2020年完成密码芯片的全部开发和MPW工作、第一款密码芯片XS100流片成功；2021年完成基于XS100芯片和PCI-E密码板卡、密码整机的开发和验证。

2021年12月底，三未信安科创板IPO获上交所受理，拟募集4.03亿元资金，其中1.71亿元投入“密码安全芯片研发升级项目”，研发高性能密码运算、密码芯片硬件设计、RISC-V处理器扩展指令集、SR-IOV硬件虚拟化技术等，为研发下一代高性能密码芯片XS200芯片产品做准备。

回顾近些年，三未信安在密码芯片上持续地研发突破，可见其致力构建完备的密码芯片技术体系，形成自主知识产权的决心。密码芯片是密码板卡、密码整机的核心部件，在过去三未信安的核心产品密码板卡、密码整机只能集成第三方的芯片来实现。三未信安，高性能密码芯片的研制成功、规模量产，摆脱了对国外芯片的依赖，实现密码芯片供应链的安全可靠。

三未信安将密码芯片作为将来发展的重大战略目标。未来三年，三未信安表示将继续加强密码芯片核心技术创新和产业化投入，从密码运算性能、密钥管理安全、密码芯片功能多样性三方面，进行密码芯片核心技术的创新突破。