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「前沿技术」Onto Innovation发布新型声学薄膜计量系统

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-12-05 10:51 次阅读

来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊

Onto Innovation公司推出创新薄膜声学计量系统。新的Echo™系统进一步扩大了不透明薄膜在线表征和计量能力,利用皮秒超声原理,为前沿DRAM和高堆栈NAND存储器提供关键厚度计量和材料表征。对于这些先进的架构,Echo系统提供了关键的金属薄膜计量,使更高的内存带宽和位密度成为可能。Echo系统也可以在专业领域为各种设备提供金属厚度和表征,包括5G通信射频滤波器,以及电动汽车(EV)和高速便携式充电器的功率器件。

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Echo不透明薄膜声学计量系统。能够测量从50Å到35µm厚度的单层或多层薄膜,处理100-300mm尺寸的晶圆。随着垂直NAND设备中层叠的不断增加,关键的沉积步骤,如硬掩膜,对通道孔形成过程至关重要。这些薄膜的准确厚度和机械性能对于确保薄膜在整个蚀刻过程中保持完整性极为关键。通过利用Onto以工具为中心的软件,Echo系统在HVM客户现场可以提供完整的解决方案,其中晶圆上的计量被用于闭环反馈,对关键的薄膜沉积步骤进行过程控制。

Echo系统的信噪比(SNR)是现有产品的三倍,它支持广泛的薄膜厚度,从厚度非常薄的50Å薄膜到35µm厚的不透明薄膜和金属层。此外,Echo系统具有材料表征能力,包括植入监测在线时域热反射和热导率表征。

审核编辑黄昊宇

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