焊接板子也是一门技术活,早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时,特别羡慕,感觉好牛B啊。
相信关注我的很多小伙伴都焊接过板子,你有手工焊接过板子吗?下面给大家分享一些常见到的焊接缺陷:
▲ 图1 焊接中的常见问题
▲ 图2 锡珠
▲ 图3 扰动的焊接:在焊接点冷却过程中焊锡移动,造成焊接表面起雾、结晶、粗糙
▲ 图4 立碑
▲ 图5 冷结:焊锡没有充分融化便开始冷却,焊接表面不均匀
▲ 图6 桥连
▲ 图7 过热:由于焊锡过热,焊锡顺着焊缝溜走,所剩下的焊锡不足以焊牢引脚了
▲ 图8 共面
▲ 图9 助焊剂不足:造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润
▲ 图10 针孔、吹孔、裂纹
▲ 图11 焊锡过多、过少:焊锡过少降低了焊接强度;过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润
▲ 图12 偏移
▲ 图13 管脚没有修剪:容易造成焊接线相互之间短路
▲ 图14 焊锡太多、太少
▲ 图15 焊盘脱落:很容易造成短路
▲ 图16 利用管脚修复脱落的焊盘
▲ 图17 元件放错
▲ 图18 四处散落的焊锡:容易引起电路短路,需要经过清洗去除这些散落的焊锡 焊接不良有多种原因,板子设计不合理、焊锡过多多少、助焊剂、人工操作失误等。 焊接不良硬件工程师事情多,软件、测试等工程师可能也会跟着加班。不管怎样,上电通电之前应该仔细检查一下板子情况。 最后,希望大家板子焊接都没问题,没有996,没有熬夜加班。
审核编辑 :李倩
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原文标题:这板子焊的我想吐槽啊
文章出处:【微信号:gh_a6560e9c41d7,微信公众号:硬件笔记本】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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