PCB各层作用详解——基于华秋DFM使用

PCB是电子信息产业稳固的根基，具有不可替代性。 我们通常说的印刷电路板是裸板，指没有上元器件的电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB。近些年，电子科学技术大厂的软件生态逐渐完善，PCB绘制编辑的学习成本也越来越低，电子人已经广泛会使用制版软件了。然而，会用并不是理解懂得PCB。只停留在会用的程度，也不会有更好的进步。下面基于国产软件华秋DFM讲解一下PCB的各层作用，供大家参考和对此有更深理解。采用的Gerber文件来自立创开源的梁山派。

在图中左处便是PCB各层。

1.Top/Bot Paste

助焊层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

2.Top/Bot Slik

丝印层，定义顶层和 底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

3. Top/Bot Solder

阻焊层，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

4.Top/Bot Layer

信号层。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。

5.Inner

内层，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

6．其他

Drl为钻孔，outline是板框。

以上介绍都是PCB中常见各层，理解了各层的作用，对我们进行PCB的绘制和焊接都有更好的帮助了。