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激光雷达行业快速崛起,智联安把握市场机遇

智联安Mlink 来源:智联安Mlink 作者:智联安Mlink 2022-12-07 10:39 次阅读

导读

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智能汽车是近年来迅速崛起的新兴产业之一。在智能汽车中,激光雷达(LiDAR)扮演着至关重要的角色,它能够为L2级别以上的自动驾驶提供强有力的支撑。作为新兴智能驾驶技术的关键探测器技术,激光雷达凭借探测距离远、精度高、响应速度快、抗干扰能力强等优势,逐渐成为无人驾驶环境感测有效的解决方案,被认为是未来智能汽车的核心传感部件。

北京智联安科技有限公司(智联安)市场销售高级副总裁王志军表示,激光雷达控制芯片是加速激光雷达规模化生产不可或缺的关键器件,正在推动智能感知产品的不断创新,随着市场需求的爆发,将迎来更大的发展。

01、激光雷达行业快速崛起,智联安把握市场机遇

2022年,中国汽车产业已由“电动化”上半场向“智能化”下半场转型,而在高阶智能驾驶中,感知是自动驾驶的源头,算法是为了弥补感知的不足;感知决定了判断的难度,感知好决策就会简单很多。可以说,感知在整个自动驾驶链条中是最有发展潜力和核心竞争力的一环。

在中国市场,激光雷达已经逐渐成为大多数智能汽车的标配硬件。公开数据显示,2021年全球激光雷达市场规模达到20亿美元,同比增长100%,预计2025年全球激光雷达市场规模将达到135.4亿美元。正在快速崛起的激光雷达市场将为激光雷达芯片厂商提供广阔的市场空间。智联安通过前瞻性的技术布局和行业卡位,成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商,并已经实现了大规模的出货。

提到智联安的优势,王志军介绍说,公司创始人及核心团队毕业于清华、浙大等高校,曾任职于高通海思、RDA等国内外知名企业,有着丰富的研发、管理经验。

公司拥有20余年通信芯片设计和高频小信号处理经验,曾参与全球第一颗TD-LTE芯片的研发及量产;5G物联网芯片的全栈自研核心技术涵盖通用算法平台、物理层、协议栈、射频以及SoC设计平台。

智联安经过多年来的技术深耕,已经打造了汽车激光雷达控制芯片和5G IoT芯片两大产品线,也因此取得众多辉煌成绩,包括成为全球第一个量产5G轻量级高精度低功耗定位芯片的企业,国内第一批量产NB-IoT以及即将量产极致数传Cat.1bis芯片的企业,也是国内首批通过SGS ISO26262车规认证并且量产汽车激光雷达芯片的企业,是物联网和激光雷达芯片领域重要的技术开拓者。

02、为什么需要定制化主控芯片?

王志军表示,在激光雷达芯片市场,前期业界基本上采用分立方式实现数据处理和信号输出,FPGA基本由国外两家大厂垄断,占到百分之八九十份额,国内也有FPGA厂家在做,但还没有达到国外芯片的水平;模拟芯片也是如此,由国外两家两家大厂垄断,而且一些高速ADC对国内是禁运的。

目前,根据应用领域和客户需求以及使用的光学器件、感测原理不同,激光雷达的算法、方案也存在很大差异,客户芯片的需求也不一样。作为一家芯片设计公司,智联安发现激光雷达厂商在寻找一种可以根据功能定制的芯片解决方案。经过不懈努力,终于使定制化车规级激光雷达主控芯片浮出了水面。

据王志军介绍,智联安的做法是根据不同客户的需求,为每个客户提供定制芯片。这已成为激光雷达设计服务过程中的一个模式。通过对客户需求的深入了解和分析,和客户一起定义芯片规格,智联安可为客户提供从芯片规格定义到设计流片、验证及实现样片生产、工程样片调试的全流程定制化设计服务。

他补充说,智联安的定制SoC芯片,提供激光控制、TIA、CPU接口ADC和HWA几项定制化功能。而这些东西在传统方案中都是作为分立模拟器件存在的。有了定制SoC芯片,首先可以解决雷达的功耗问题,第二可以解决过车规的问题,第三相对分立器件可以大幅降低成本。

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王志军也承认,自研SoC芯片难度极大,与FPGA芯片相比,其前期研发投入很大,从芯片定义到设计验证最快也需要一年时间。但是,它可以显著提升产品集成度,大幅度降低产品整体功耗,更容易过车规认证,后期产品成本低,能够实现国产替代,使供应链更加健康。

至于FRGA方案,他认为,前期研发时肯定必须用,为的是把客户要求的所有功能验证清楚,之后才能做SoC。对于激光雷达厂家,前期调试、样品研发阶段适合用FPGA,产品到了马上要量产或上车的时候,SoC是一个比较好的做法。

03、自研激光雷达控制芯片大规模装车应用

MK7100是智联安面向AV/ADAS汽车激光雷达市场的首颗芯片产品,片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波、信息处理,点云数据输出及判决等功能,为客户提供完整的LiDAR信号处理单芯片解决方案。该芯片已经通过SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-B功能安全证书,并配合Tier1、Tier2厂商完成了路测和车辆前装,开始大规模装车应用。

技术特点方面,MK7100采用GF 28nm工艺节点,BGA 6×6mm封装,工作温度满足车规要求;目前这颗芯片采用ARM Cortex-M系列核心,集成多路TIA,多路超高速 ADC和激光控制。

此外,智联安已经完成了全球等级最高的ISO 26262 ASIL-D车规流程认证,成为国内汽车芯片行业少数几家同时拥有ISO 26262流程认证和功能安全产品认证的芯片公司之一。

王志军最后表示,智联安车载激光雷达主控芯片通过ISO 26262车规双认证,不仅标志着该芯片在安全性方面达到了国际领先水平,同时也意味着智联安在国产车规芯片的自主创新方面找到了新的方向。

审核编辑 :李倩

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原文标题:车规级激光雷达主控芯片为激光雷达规模化生产赋能

文章出处:【微信号:gh_0386a87b09f5,微信公众号:智联安Mlink】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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