北京芯愿景软件技术股份有限公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化EDA软件,开展集成电路分析服务和设计服务。
此前芯愿景计划是在科创板上市,后来主动撤回科创板上市。并转战主板,芯愿景拟在深交所主板上市,现在芯愿景终止深交所主板IPO。
后续芯愿景应该会寻求其他更合适机会重启IPO。
北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称芯愿景)创立于2002年,公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务。
设立至今,芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,面向IC设计企业(fabless)、集成器件制造商(IDM)、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体,在工业、消费电子、计算机及通信等领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务、知识产权分析鉴定服务,设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件授权服务。
芯愿景自主研发了八大软件产品线、41个软件产品,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。
芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务,在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到5纳米,单个项目最大规模达35亿个晶体管,最大金属层数达到17层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;产品衬底材料包括体硅、SIC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。
芯愿景为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务,技术能力和专业水平得到了客户、法院、知识产权鉴定机构和律师事务所的广泛认可。
芯愿景依托于自主IP平台和自研EDA软件,成功实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务。
公司总部位于中国北京(2002年),设有保定分公司(2008年)、天津子公司(2009年)和太原子公司(2020年)。
资质和荣誉:
国家高新技术企业
中关村高新技术企业
集成电路设计企业
软件企业
重大专项承研单位
GB/T 19001-2016 / ISO 9001:2015 质量管理体系认证
海淀区创新企业
中关村高新技术企业协会会员单位
中关村现代服务业试点项目单位
CC-Link联盟会员单位
AspenCore评选2013年~2019年杰出技术支持中国IC设计公司
AspenCore评选2020、2021年度杰出IC设计服务公司
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