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StarRC教程-如何基于Dummy/Metal Fill GDS抽取寄生RC文件

jf_tpHP8OJR 来源:集成电路设计及EDA教程 作者:Horizon Qiao 2022-12-08 10:00 次阅读

背景:

Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的,在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的,甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行(当然,如果有条件的话最好还是带着Dummy GDS文件去做RC抽取,然后做STA的Signoff)。但是,而随着工艺节点的缩小以及Design规模的增大,它对Timing的影响也变得逐渐不可忽略。

注:在Calibre中加的Dummy是小方块的metal/via,它对Timing的影响相对较小,而在PR工具中加的Rect对Timing的影响相对比较大,PR工具中加完Metal Fill之后也能看到它对Timing的影响,还能做Timing aware的Metal fill insertion,这种在StarRC抽取RC的时候也能考虑它们的影响。

Dummy对Timing的影响:

如下图所示是一个基于180nm工艺,非常大规模的几百万门的设计在用Calibre产生Dummy GDS之后,不带它和带上它做寄生RC抽取做STA分析的结果对比:

不带Dummy GDS的STA结果:

05b4f4a2-7621-11ed-8abf-dac502259ad0.png

带Dummy GDS的STA结果:

0601b6a2-7621-11ed-8abf-dac502259ad0.png

整个Design的规模比较大,带上Dummy GDS去抽RC进行STA之后,发现Setup和Hold都有变差。

对Setup WNS的影响在小数点第三位,WNS恶化了(1.314942-1.310551)/1.310551=0.34%

TNS恶化了(1.712446-1.695256)/1.695256=1.01%

对Hold WNS的影响也在小数点后第三位,WNS恶化了

(0.053709-0.052008)/0.052008=3.27%

TNS恶化了(0.363444-0.326634)/0.326634=11.27%

因此其实只要Setup/Hold的margin留的比较足,那么对于这个设计和这个工艺节点而言不用Dummy GDS去抽RC做STA也是OK的。

但是保险起见还是最好加上Dummy GDS去做Timing的Signoff,这样比较安全。另外就是对于40/28nm工艺以及以下工艺节点,Dummy对于Timing的影响就比较大了,也是推荐加上Dummy GDS去做RC抽取、STA分析,然后根据STA结果做ECO。当然现在的PR工具也可以调用ICV做Timing aware的Metal Fill Insertion的,如果Flow支持的话用这种方式自然是更好的。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:StarRC教程 - 如何基于Dummy/Metal Fill GDS抽取寄生RC文件

文章出处:【微信号:集成电路设计及EDA教程,微信公众号:集成电路设计及EDA教程】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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