0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片

来源:未知 作者:程文智 2022-12-08 14:32 次阅读

今日,OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。


OPPO 第二颗自研芯片即将发布


历经三年研发,OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU,马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力,以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示,“作为科技公司,必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片,咬定青山不放松。”

OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。大会以探索未来科技为主旨,分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。如欲了解 OPPO 未来科技大会 2022更多相关信息,可点击https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/ 访问大会官网,共同见证前沿科技的探索成果。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • OPPO
    +关注

    关注

    20

    文章

    5219

    浏览量

    78666
  • 自研芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    16

    浏览量

    4198
  • MariSilicon X
    +关注

    关注

    0

    文章

    5

    浏览量

    1603
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    知存科技邀您相约第二届集成芯片和芯粒大会

    2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次
    的头像 发表于 11-06 15:25 199次阅读

    比亚迪最快于11月实现算法量产,推进智驾芯片进程

    10月21日市场传出消息,比亚迪正计划整合其新技术院下的智能驾驶团队,目标是在今年11月实现智能驾驶算法的量产,并持续推进智能驾驶芯片
    的头像 发表于 10-22 15:57 676次阅读

    小鹏芯片,终于发布

    来源:半导体行业观察 编辑:感知芯视界 Link 在昨天的“小鹏 10 年热爱之夜暨小鹏 MONA M03 上市发布会”上,何小鹏宣布小鹏图灵芯片流片成功,这款新品号称面向 L4 自动驾驶领域打造
    的头像 发表于 09-02 14:58 369次阅读

    中国移动发布全球首 RISC-V 内核超级 SIM 芯片

    科技有限公司总经理肖青发布多款芯片,包括全球首RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A
    的头像 发表于 06-30 08:36 331次阅读
    中国移动<b class='flag-5'>发布</b>全球首<b class='flag-5'>颗</b> RISC-V 内核超级 SIM <b class='flag-5'>芯片</b>

    中移芯昇发布多款芯片 助力“芯”质生产力发展

    出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青发布多款芯片
    的头像 发表于 06-28 08:18 533次阅读
    中移芯昇<b class='flag-5'>发布</b>多款<b class='flag-5'>自</b><b class='flag-5'>研</b><b class='flag-5'>芯片</b> 助力“芯”质生产力发展

    中移芯昇发布全球首RISC-V内核超级SIM芯片

    出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。基于超级SI
    的头像 发表于 06-28 08:18 574次阅读
    中移芯昇<b class='flag-5'>发布</b>全球首<b class='flag-5'>颗</b>RISC-V内核超级SIM<b class='flag-5'>芯片</b>

    芯讯通亮相2024 MWC世界移动通信大会上海展

    6月26-28日, 2024 MWC世界移动通信大会上海展在新国际博览中心举办。本届大会以“未来先行”为主题,聚焦“超越5G”、“人工智能经济”、“数智制造”。作为全球知名物联网通信模组提供商,芯讯通携全制式模组产品精彩亮相展会
    的头像 发表于 06-27 09:37 669次阅读

    美国商务部长雷蒙多呼吁推动第二部《芯片法案》

    在此次IFS Direct Connect 2024代工大会上,雷蒙多强调了政府补助对于幻想美国成为半导体强国的必要性。她表示,为了支持半导体产业的室内发展,必需出台第二版《芯片法案》。
    的头像 发表于 02-23 14:19 512次阅读

    江波龙首NAND闪存问世

    江波龙首32Gb 2D MLC NAND Flash于近日问世。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上。
    的头像 发表于 02-01 15:08 790次阅读

    中科驭数第二代DPU芯片K2获得行业认可

    近日,中科驭数第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出,成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023
    的头像 发表于 01-18 09:20 972次阅读

    英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果

    英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。        英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员
    的头像 发表于 12-08 09:17 661次阅读

    【限量门票】繁荣生态,人才先行︱首届OpenHarmony人才生态大会将在上海召开

    齐聚一堂,以重磅的发布和精彩纷呈的议题,为参会者带来满满干货。 你是否也好奇OpenHarmony人才生态会将未来引向何方? 那就赶快相约来到大会现场! 12月12日,让我们相约上海,齐聚
    发表于 12-04 16:30

    【报名开启】繁荣生态,人才先行︱首届OpenHarmony人才生态大会将在上海召开

    等齐聚一堂,以重磅的发布和精彩纷呈的议题,为参会者带来满满干货。 你是否也好奇OpenHarmony人才生态会将未来引向何方? 那就赶快相约来到大会现场! 12月12日,让我们相约上海,齐聚
    发表于 12-04 16:23

    RISC-V内核突破百亿 RVV1.0如何解锁端侧AI市场应用潜能

    内核的增长曲线也愈发陡峭。 根据RISC-V基金会的数据和预测,2022年采用RISC-V芯片架构的处理器核已出货100亿,到2025年RISC-V架构处理器核的出货量将突破800亿
    发表于 12-01 13:17

    微软重磅推出AI芯片!

    根据微软官方消息,他们在最近举行的Microsoft Ignite全球技术大会上推出了两款人工智能芯片,并与AMD和英伟达展开合作,以推进人工智能和计算能力。
    的头像 发表于 11-16 18:24 1146次阅读