DS323x系列实时时钟(RTC)芯片性能比较

ADI是实时时钟(RTC)产品的引领者，已经设计了多款在市场上炙手可热的实时时钟产品，这些产品提供完全集成的高精度、温度补偿RTC方案。多数情况下，RTC的精度主要取决于晶振频率随温度的变化。因此，对晶体进行高精度的温度补偿能够提高这些器件的时钟精度。本文列出了几款RTC(DS3231、DS3232、DS3234、DS32B35和DS32C35)的性能差异，帮助用户查找合适的器件。

DS3231

DS3231是一款精密的I²C接口实时时钟，集成了温度补偿晶体振荡器(TCXO)和晶体，以下列出了这款器件的关键参数：

• 0°C至+40°C范围具有±2ppm精度

• -40°C至+85°C范围具有±3.5ppm精度

• 电池备份输入用于支持连续计时

• 工作温度范围：

• 商业级：0°C至+70°C

• 工业级：-40°C至+85°C

• 低功耗

• RTC提供秒、分钟、小时、星期、日期、月、年计时，并具有闰年补偿，有效期至2100年

• 每天两次闹钟设置

• 可编程方波输出

• 快速(400kHz) I²C接口

• 3.3V工作电压

• 数字温度传感器输出：±3°C精度

• 低电平有效RST输出/复位按键去抖输入

• 美国保险商实验室(UL)认证

DS3231M

DS3231M是业内首款内置MEMS、带温度补偿的RTC，允许器件用于强烈震动的场合，不会由于晶体失效而导致产品故障。器件采用节省空间的8引脚、150mil SOIC封装。

DS3232

DS3232是一款集成了晶体和静态RAM的精密I²C实时时钟，类似于DS3231，但进行了少许修改：

1. I²C超时检测，该功能可以限制I²C接口的最低工作频率。

2. 32kHz输出驱动器更改为推挽输出，省去一个外部上拉电阻，节省空间。能够加快时钟的边沿速度，降低器件功耗。

3. 电池切换时，可通过BB32kHz位选择使能/禁止32kHz输出。

4. DS3232的32kHz输出在关闭状态下驱动至低电平；DS3231的32kHz输出在关闭状态下为高阻输出。

5. DS3232内部可通过2个CRATE位控制温度转换速率，这些位用于控制器件的采样率。采样率决定了对温度传感器进行数字转换的频率，以及补偿振荡器的时间间隔。降低采样率则降低了温度传感器的工作频率，从而降低整体功耗。

6. DS3232具有236字节电池备份SRAM。

DS3234

DS3234是一款集成了晶体和SRAM的带SPI接口的高精度RTC，功能类似于DS3232，但进行了以下修改：

1. 地址和数据通过SPI双向接口传输。

2. 集成256 字节电池备份SRAM。

DS32B35和DS32C35

DS32B35和DS32C35采用与DS3231相同的管芯，但这些器件进行了以下几项修改：

1. 增加FRAM管芯用于存储独立的I²C从机地址，应用笔记3886：“DS32X35带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟(RTC + FRAM)所具备的优势”解释了FRAM相比其它存储器类型的优势。DS32B35具有2KB FRAM，而DS32C35具有8KBFRAM。

2. SDA和SCL两个I²C接口引脚在封装内部连接在一起，外部可能也要连接起来。

3. 两个管芯的VCC在内部连接在一起，外部可能也要连接起来。

4. 两个管芯的GND在内部没有连接在一起，必须在外部通过适当引线连接在一起，以确保正常工作。

表1列出了DS323x系列产品之间的主要差异。

表1. DS3231/DS3231M/DS3232/DS3234/DS32B35/DS32C35的主要差异

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原文标题：DS323x系列实时时钟(RTC)芯片性能比较

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