立创梁山派的华秋DFM解析讲解（上）

可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。基于华秋DFM来看一下立创开源的梁山派的DFM分析数据吧。顺便讲解PCB中布线的一些规则，熟悉这些规则才能做出更规范的PCB，提高一次成功的机率。

首先在立创开源平台下载梁山派的Gerber文件，之后直接拖进华秋DFM进行解析就行了，顺便多说一句，华秋DFM可以解析很多其他EDA软件的制版文件，我现在主要用立创画板子，有时候要打开Allegro，AD，的工程文件就看一下引脚，把这些软件留电脑上吃灰有占据很大空间。现在可以直接用华秋DFM解析方便好多。

下图华秋DFM解析的梁山派

可以看出是有报出一些异常的，这个时候也不要去怀疑板子不行，毕竟是立创批量生产的，前期一定是有过很多次调试的。我们来分析一下华秋DFM解析的这些数据。

电气信号

锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，锐角、直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。线宽变化导致阻抗变化当走线的等效宽度变化的时候，会造成信号的反射。锐角最差，直角次之，钝角再次之，圆角再次之，直线最好。

这里是铜皮的边缘是锐角，影响不是很大，我看了一下基本都是铜皮的锐角。

最小线宽线距

1)PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。

2)走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

3)外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。

可以看出线距和线宽都是符合要求的。

SMD间距

DFM解析的间距是芯片引脚之间的间距，可以看到这里的提示。您的“SMD焊盘”最小间距为7.77mil会影响生产效率、品质良率，而且存在连锡隐患，建议“SMD焊盘”最小间距 ≥ 8 mil。也不是很大问题，但在自己布局时要注意哦。

审核编辑：汤梓红