一、otp工艺和flash工艺的区别和概念
在语音芯片的应用中,低端的基本上都是OTP的芯片类型,这个主要的原因是OTP的芯片已经是足够好用了。但是站在目前技术发展的视角,otp的工艺其实也有它的局限性,比如:只能烧录一次,调试和生产都非常的繁琐。同时:需要大容量语音空间的应用,OTP的芯片成本就非常的昂贵和不实用了
早期是因为flash工艺成本居高不下,所以用OTP相对也是无奈的和最优的选择,因为flash型的基本都非常贵,这个从通用的MCU市场就可以看得出来,出货量巨大的基本都是台系的芯片厂商,这些年国产的也卷的厉害,比如芯圣
但是目前flash工艺的芯片成本已经接近于OTP的成本了,那就OTP没什么优势,那何不转向flash呢
衡量一个芯片的成本,简单可以归结为3个方面
1、芯片的生产工艺,比如OTP的工艺都是100nm左右的工艺、8寸晶圆,很便宜。并且OTP的技术需要光刻机光照的次数少,所以生产起来快,这样无形就降低了成本
2、芯片的封装,就是芯片的封装需要的脚位越少封装费就越便宜,这个就和晶圆生产工艺无关了
3、芯片内部的die尺寸,就是晶圆尺寸,越小越便宜。目前主流的都是12寸的
OTP类型的芯片源头的供应商基本都是台系的原厂,比如:九齐、硕呈、佑华等等,其中佑华就算是鼻祖了,早期的4位机也是在语音市场得到了升华。
Flash型的芯片,源头厂商就是杰理和芯塘了 。像杰理的芯片内部的架构就是合封,也就是MCU+spiflash的叠层封装。因为spiflash足够成熟,足够便宜了
开始的语音ic形态并没有现在这样丰富且易用,基本上都是搭配玩具产品进行设计的。后期在国内方案公司等等厂家的推动以及技术升级,才形成目前的产品形态。
基本的产品造型形态如下:
二、各flash型语音ic的特点
flash版本的SOP8封装的语音芯片KT148A,最大支持420秒的语音,直接使用USB转TTL就可以实现语音的自己下载,非常方便易用
特点一:芯片是flash版本的,就意味着芯片可以重复烧录,不担心大批量的生产问题,以及备货问题
特点二:芯片可以用户自己更换声音,省去了打样的费用,以及中间修改调试无休止的等待,非常方便客户的产品推进
特点三:由于flash的成本现在已经是很亲民了,所以OTP成本上也不占什么优势,相反flash在大容量的应用上优势非常的明显,比如KT148A的芯片,最大支持420秒的空间,用户能自己更换声音,这是OTP语音芯片不能想象的事情
特点四:配套的工具都是非常方便的工具,电脑端的PC工具我们提供,下载工具就一个USB转TTL就可以完全搞掂,无需其他
当然KT148A-SOP8也有它的缺点:
1、就是在低秒数的场景,成本不占优势,尤其是那种20秒、10秒、40秒的需求,这类型还是台系的OTP版本芯片,成本控制的好。
同时由于是flash的,所以KT148A的功能十分的灵活,封装出来的3个io口,可以实现各种各样的功能,比如:uart、spi等等。还可以扩展驱动灯,比如WS2812之类的灯珠,比如压力各种传感器接口等等
语音芯片flash型化的趋势是是十分明显的,毕竟成本相差不大的情况下,谁的效率高用谁的。
但是可预见的未来,OTP一定还是会存在很多很多年,毕竟低秒数的应用,包括玩具车、玩具枪的产品需求还是很庞大的
审核编辑:汤梓红
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