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1、中国拟投资1万亿元扶持芯片业 最快明年Q1实施
据外媒报道,中国正在制定一项规模达1439亿美元,折合人民币达10046亿元,该计划最早可能在2023年第一季度实施。
报道中指出,消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一,主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备,用于晶圆制造。即购买半导体设备,将可以获得20%的采购成本补贴。
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2、也要对标iPhone,蔚来手机真来了:母公司新增手机销售业务
工商变更信息显示,蔚来汽车销售服务有限公司 12 月 11 日发生工商变更,经营范围新增了移动终端销售、通讯设备销售等业务,预示蔚来首款智能手机将在不久后亮相登场。据悉,蔚来汽车 CEO 李斌曾透露,蔚来手机项目进展顺利,暗示在一年内正式发布。
蔚来 CEO 李斌今年 11 月表示,手机团队在上海和深圳都有团队,进展还是比较顺利的,并称“一年内要换手机的用户,就没有必要换了,如果现在是安卓用户,就没有必要换其他手机了”。此前,蔚来今年 8 月成立了蔚来移动科技有限公司,消息称原美图移动高级副总裁易炜已加盟蔚来手机团队,担任软件部门负责人。李斌也曾透露,蔚来手机正在推进,每年就开发一款手机,像苹果一样。
3、推进2nm生产!IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作
据报道,IBM公司今(13)日表示与日本芯片制造商Rapidus就最先进的芯片制造方面达成合作。据悉,Rapidus正在推进2nm芯片的生产。Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
Rapidus不仅由日本八大企业联合投资成立,还获得了日本政府的重金支持,可见其对于日本芯片制造的重要意义。据了解,Rapidus于今年8月成立丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。
4、龙芯中科:目前 3A6000 处于流片阶段,3A7000 未开始研发
龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
谈及公司发展时,龙芯中科称坚持自主创新、成本创新、生态创新,通过包括指令系统、CPU、操作系统等信息产业的关键核心技术的自主研发,从基于自主 IP 的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节打通我国信息产业的技术链和产业链堵点,构建自主可控的信息技术体系和产业生态。
5、SEMI:2021至2023年建设84座晶圆厂,大陆新厂数量第一
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加,其中,政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面起到重大影响。他指出,看好半导体行业的长期前景,半导体制造业投资的增加对于为新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。具体看来,《世界晶圆厂预测报告》划分出七个地区,列出新晶圆代工厂/产线的数据。其中,美国、中国大陆、欧洲各有突破。
6、大众旗下斯柯达将退出中国?官方回应称暂未调整战略,团队正常运作
有媒体报道称,大众汽车集团旗下斯柯达品牌正在考虑退出中国市场。不过根据斯柯达中国方面的最新回应表示,公司目前未调整战略,上汽斯柯达在华所有产品都正常销售,团队也在正常运作。
大众汽车集团旗下斯柯达品牌首席执行官 Klaus Zellmer 日前在接受国外媒体采访时表示,斯柯达正在考虑退出中国市场,并将在 2023 年作出最终决定。对此,斯柯达中国方面回应称,作为公司正常商业运作的一部分,斯柯达持续对于其在国际市场的定位进行评估,并调整战略以适应当地市场发展,这也包括中国市场在内。
7、消息称比亚迪海鸥瞄准2023年第二季度上市,定价 6~8 万元
此前有消息称,比亚迪2023年规划了近 30 款车发布 / 上市,包括驱逐舰 07、海鸥、海狮、护卫舰 05、登陆舰 05、登陆舰 07、王朝网车系、硬派越野、皮卡、腾势系列、仰望系列等。
现有媒体拿到了一份关于海鸥的内部沟通消息,消息指出比亚迪海鸥有望在 2023 年第二季度上市,定价在 6~8 万元,其中钠离子电池款目标价 6 万元,锂电款 8 万元,如果进度不理想则将考虑在 2023 年第三季度上市。
8、宁德时代再次出手,子公司入股奇瑞控股
近日,奇瑞控股集团有限公司发生工商变更,股东新增宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司,持股约 3.73%,后者为宁德时代新能源科技股份有限公司全资子公司。值得一提的是,今年 4 月,立讯有限公司也入股了奇瑞控股集团有限公司,持股约 19.88%。
宁德时代和奇瑞系此前已经有过合作,6 月 21 日,宜宾时代凯翼新能源科技有限公司注册成立,该公司由宁德时代和凯翼汽车共同成立,持股比例分别为 51% 和 49%。而凯翼汽车是宜宾市汽车产业发展投资有限责任公司、奇瑞汽车股份有限公司、四川省宜宾普什集团有限公司三方控股的国有股份制企业。其中,奇瑞汽车持股比例为近 48%,为第二大股东。
9、红旗纯电旗舰 E-HS9 首次在荷兰亮相
从一汽红旗官方获悉,在近日举行的 2022 年荷兰大师博览会上,红旗纯电旗舰 E-HS9 完成在荷兰的首次亮相。红旗今年 8 月与荷兰汽车经销集团 Stern Group 签约。红旗品牌进入荷兰,将在四季度启动交付。
红旗品牌此前表示,将在荷兰以 E-HS9 作为品牌旗舰车型先行导入,并将在未来逐步导入中小型电动车,为当地消费者提供更全面的产品选择。后续,红旗还将陆续在荷兰组建红旗车主俱乐部、红旗礼宾出行车队等。作为红旗纯电旗舰车型,E-HS9 于 2020 年 12 月宣布在国内上市,并于今年 6 月推出改款车型。红旗 E-HS9 延续了家族基因,采用大尺寸直瀑式进气格栅,拥有多场景迎宾灯组和氛围灯,最高续航 690km,支持 L4 级自动泊车。
新品技术
10、小米首款迷你主机发布:比Intel NUC小得多
12 月 11 日小米发布了旗下首台桌面电脑主机 —— 小米迷你主机,仅手掌大小,首发价 3699 元。不少网友表示,这款主机很像英特尔的迷你主机 NUC,只是体积更小一些。实际上小米官方也提及了,这款产品是与英特尔深度合作打造,耗时 5 个月调校。
英特尔中国官微祝贺小米迷你主机成功发布,称:“数月以来,双方团队基于英特尔 nuc 方案对产品进行了更深度的共创,在产品的天线通讯能力、性能调校、噪音表现以及发热等方面进行打磨,最终实现了性能和功耗的良好平衡。我们期待双方的合作可以为消费者带来更多样化的选择,让更多消费者接触并喜爱上迷你桌面主机产品。”
11、盛美上海首次推出 Ultra Pmax PECVD 设备,支持逻辑和存储芯片制造
盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的设备供应商,宣布推出拥有自主知识产权的 Ultra Pmax 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台 PECVD 设备。
盛美表示,Ultra Pmax PECVD 设备的推出,标志着在前道半导体应用中进一步扩展到全新的工艺领域。很多客户是 28nm 及以上的逻辑器件供应商,已预测到中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。这款 PECVD 设备,将使盛美上海更好满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求。
投融资
12、泛半导体装备与解决方案提供商,拉普拉斯完成新一轮融资
近日,深圳市拉普拉斯能源股份有限公司完成最新一轮融资,国寿投资旗下国寿科创基金、鋆昊资本参与本轮融资。
拉普拉斯成立于2016年,是一家由多位海内外半导体设备领域高端人才创立的装备研发制造企业,致力于成为泛半导体和光伏领域业界领先的国产高端制造装备与解决方案提供商。其主要产品涵盖了低压水平扩散系统(包含硼扩散,磷扩散,氧化/退火)﹑低压化学气相沉积水平镀膜系统﹑等离子体增强化学气相沉积水平镀膜系统等高端制造装备以及相关配套自动化系统和工业互联网云平台。
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