材质简单的说就是:物体看起来是什么质地。材质可以看成是材料和质感的结合。在线路板中,它是指制造线路板所用的材料,包括基板、基板参数、工艺等。主要是指由基板、铜箔和粘合剂构成的覆铜板(敷铜板)的质量。
按档次级别从底到高划分如下:
94HB- 94VO- 22F- CEM-1- CEM-3 - FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F:单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的
双面板可以用这种料,比 FR-4会便宜 5~10元/平米)
FR-4:双面玻纤板
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到 PCB板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB线路板及使用高 Tg PCB的优点高 Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看 pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。
一般 Tg的板材为 130度以上,高 Tg一般大于 170度,中等 Tg约大于 150度。
通常 Tg≥170℃的 PCB印制板,称作高 Tg印制板。
基板的 Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高 Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的 FR-4与高 Tg的 FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受
热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg产品明显要好于普通的 PCB基板材料。
近年来,要求制作高 Tg印制板的客户逐年增多。
随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
国家标准目前,我国有关基板材料 pcb板的分类的国家标准有 GB/
T4721—47221992及 GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本 JIs标准为蓝本制定的,于 1983年发布。
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