0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作,以帮助其制造目前最先进的芯片

传感器专家网 来源:IT之家 作者:IT之家 2022-12-14 01:14 次阅读

12 月 13 日消息,IBM 公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日,Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。

910c233a-7b09-11ed-abeb-dac502259ad0.png

Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银,当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。

Rapidus 来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。

Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片,此类芯片将用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。

审核编辑黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51419

    浏览量

    428703
  • Rapidus
    +关注

    关注

    0

    文章

    43

    浏览量

    68
收藏 人收藏

    相关推荐

    CASAIM与汽车制造商Perodua正式达成合作

    近期,CASAIM与马来西亚知名汽车制造商 Perodua 正式达成合作,将先进的自动化蓝光三维检测技术深度融入Perodua汽车的生产制造
    的头像 发表于 02-08 09:26 206次阅读

    Rapidus携手博通推进2纳米芯片量产

    近日,据日媒报道,日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作,共同致力于2纳米尖端
    的头像 发表于 01-10 15:22 327次阅读

    Rapidus或携手博通,6月提供2纳米芯片原型

    近日,有消息称日本半导体制造商Rapidus正与博通展开合作,计划在今年6月向博通提供2纳米制程芯片
    的头像 发表于 01-09 13:38 196次阅读

    英飞特与越南照明制造商DUHAL达成合作

    全球领先的照明配套产品制造商英飞特电子与越南知名的LED灯具和电气设备制造商DUHAL达成合作,共同开发环保照明解决方案,并在越南签署了合作
    的头像 发表于 01-03 09:24 346次阅读

    名单公布!【书籍评测活动NO.50】亲历芯片产线,轻松图解芯片制造,揭秘芯片工厂的秘密

    芯片设备公司,在世界著名芯片制造设备企业从业超26年,同时系日本华侨华人博士协会会员。 译者序 在芯片
    发表于 11-04 15:38

    Rapidus与电装共享芯片设计,加速AI与自动驾驶发展

    日本半导体制造商Rapidus与汽车零部件供应电装近日宣布,将共享先进
    的头像 发表于 10-15 17:03 470次阅读

    IBM、富士通或投资Rapidus晶圆代工厂

    近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂RapidusRapidus
    的头像 发表于 10-09 16:54 501次阅读

    日本芯片设备制造商聚焦印度等区域,加速全球扩张步伐

     日本顶尖芯片制造设备制造商正积极寻求市场多元化策略,特别是将目光投向印度等新兴市场,以期实现持续增长的蓝图。日本半导体设备协会的最新预测显
    的头像 发表于 09-02 16:01 584次阅读

    日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

    在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂RapidusIBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus
    的头像 发表于 06-14 15:48 875次阅读

    RapidusIBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

    来源:IBM 两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国
    的头像 发表于 06-07 11:39 427次阅读

    RapidusIBM合作研发小芯片封装技术

    在半导体行业的新浪潮中,Rapidus Corporation与IBM携手合作,共同开发小芯片(chiplet)封装的量产技术。此次合作旨在
    的头像 发表于 06-06 09:13 507次阅读

    日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司,争取AI创企订单

    日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司的举措,旨在加强在全球半导体市场的地位,并特别针对AI创新企业进行业务拓展。
    的头像 发表于 04-16 15:03 722次阅读

    日本芯片Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

    日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元,281.38亿元人民币)的补贴,促进国
    的头像 发表于 04-11 09:49 499次阅读

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85
    的头像 发表于 04-02 15:16 1008次阅读

    日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

    此次追加支持中,逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发,此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京,投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。
    的头像 发表于 04-02 09:46 467次阅读