单片 SoC 的尺寸变得太大,无法制造 某些 SoC 的功能要获得最佳实现,可能需要不同的工艺节点 对增强产品的可扩展性和可组合性需求正在增加
Optical Interface Forum (OIF) – 针对晶粒间连接而优化的 XSR 和 USR 物理层规范 Chips Alliance – 最初由英特尔推出的 AIB 规范 Open Compute Platform (OCP) – 针对不同用例而优化的 OpenHBI 和 Bunch-of-Wires (BOW) 规范 Unified Chiplet Interconnect Express (UCIe) – 涵盖多个用例和完整协议栈的全面晶粒间互连规范
UCIe 系谱
UCIe 路线图和用例
用于先进封装(硅中介层、硅桥或 RDL 扇出)的 UCIe 用于标准包装(有机基材或层压板)的 UCIe
UCIe 规范概述
物理层是封装介质的电气接口。它包括电气 AFE(发射器、接收器)以及边带信道,可实现两个晶粒之间的参数交换和协商。它还包括可实现链路初始化、训练和校准算法以及测试和修复功能的逻辑 PHY。 晶粒间适配器层负责链路管理功能以及协议仲裁和协商。它包括基于 CRC 和重试机制的可选纠错功能。 协议层实施一个或多个 UCIe 支持的协议。如今,此类协议是 PCI Express、CXL 和/或流式传输协议。它们是基于 Flit 的协议,可提供最高效率和更低的延迟。
物理层
晶粒间适配器层
CXL3 256B 标准 FLIT 模式 CXL3 256B 延迟优化 FLIT 模式 PCIe6 256B FLIT 模式 CXL2 68B 增强型 FLIT 模式 流式传输 64B 原始模式
协议层
结语
原文标题:多晶粒SoC成趋势,UCIe标准助其一臂之力
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