电子发烧友网报道(文/刘静)近期,半导体企业宸芯科技、兆威半导体、明皜传感、芯旺微、智程半导体开启上市辅导工作,集体向资本市场涌进。
宸芯科技
12月10日,证监会披露了关于宸芯科技的首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。据了解,此次科创板IPO,宸芯科技聘请的是总市值超2500亿的券商“一哥”中信证券为辅导机构。
天眼查显示,宸芯科技2020年完成天使轮融资,获得了电信科学技术研究院、中央企业国创投资引导基金、大唐联诚、中国建设、大唐电信、翎贲资本等知名投资机构及企业的投资。值得一提是,宸芯科技拥有央企背景,其是中央企业中国信科集团二级公司。
宸芯科技成立于2019年,聚焦SoC芯片研发、设计和销售,拥有芯片、模组和解决方案、技术授权及服务、微系统集成四大产品矩阵,产品主要应用于专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域。在技术实力方面,宸芯科技掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术。
在产品方面,宸芯科技的CX6700 Mesh无线宽带自组网模块产品无需依赖任何网络设施, 自动地组成一个独立网络,支持线状、星型、网状等多种网络拓扑,支持不少于6跳路由,在网用户数可以达到32个用户。总体来看,在智能路由选择、网络自组织自愈合、网络拓扑结构上较有优势。
威兆半导体
此外与宸芯科技同一天披露上市辅导报告的企业还有威兆半导体。威兆半导体选择的是中金公司作为自己上市的辅导机构。
威兆半导体,是功率半导体领域的领导企业之一,创始人是华强北半导体销售“牛人”李伟聪,从销售入行,深入功率半导体设计领域。经过十年的努力,李伟聪带领威兆半导体的主要核心业务进入全球同业前10名,获得了超过10家全球500强终端品牌及数百家核心ODM/OEM厂商认证供应商资格,产品获得大客户持续应用总量已超20亿pcs。
2013年威兆半导体完成200V-900V MOSFET系列产品开发并量产,2014年完成55-80V VitoMOS@-1系列产品开发量产,并在同年成为小米手机标配快充MOSFET供应商;2015年完成20-40V VitoMOS@-1系列产品开发量产,2017年完成600V-700V MOSFET系列产品开发量产,2020年完成600V-1200V IGBT、30V-150V SGI MOSFET Gen3 Plus、800-1200V VDMOS系列产品开发并量产。目前威兆半导体已经形成了低压、中压、高压全系列功率MOSFET/IGBT单管和模块产品矩阵。
官网显示,其功率半导体产品已经成功进入小米、华为、比亚迪、联想、公牛、三星、赛尔康、欣旺达、OPPO、VIVO、中兴等知名企业的供应链。
明皜传感
12月6日,证监会披露了关于苏州明皜传感科技股份有限公司(简称:明皜传感)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。明皜传感聘请的是东方证券为上市辅导机构,此前宁夏的盾源聚芯、晶宝股份、祥生科技IPO聘请的也是东方证券。
明皜传感成立于2011年,聚焦的是MEMS传感器赛道,目前主要产品有惯性传感器、声学传感器、环境传感器、传感器模块、测力传感器,产品主要应用于消费电子、汽车电子、智能家居、智慧医疗、工业自动化以及航空领域。
天眼查显示,今年8月,明皜传感刚完成交易金额高达数亿元人民币的D轮融资,由上汽集团旗下的尚颀资本领投,元禾控股、致道资本、永鑫资本等知名投资机构及企业跟投。据了解,本轮融资的资金将主要用于陀螺仪以及IMU模组产品的研发及量产。在资本的加持下,明皜传感下一代
芯旺微
12月2日,证监会披露了芯旺微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。为芯旺微IPO上市保驾护航的中介机构是招商证券,双方已在11月25日签署了上市辅导协议。
芯旺微2012年在上海成立,聚焦的是汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片赛道,其8位通用MCU基于KungFu8内核架构,分别为KF8F系列工业级通用MCU,KF8L低功耗通用MCU,KF8TS触摸按键型通用MCU,32位通用MCU基于 KungFu32内核架构,分为KF32F工业级通用MCU,KF32LS单电源型通用MCU,KF32L低功耗型通用MCU。芯旺微通过全面的高可靠性设计技术保障其成为通用多元化市场独具性能特色的MCU。
在汽车应用领域,芯旺微的车规级MCU已经通过AEC-Q100认证,实现了汽车前装市场批量商用,覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景的应用。
智程半导体
11月30日,证监会披露了关于苏州智程半导体科技股份有限公司(简称:智程半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此次IPO上市,智程半导体聘请的是海通证券为辅导机构。
天眼查显示,今年10月,智程半导体刚完成A+轮融资,投资方是达晨财智。公司控股股东和实际控制人是杨仕品先生,其持股56%。
智程半导体成立于2009年,聚焦的是半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造、工业自动化控制系统装置制造、电子专用设备制造等业务。
宸芯科技
12月10日,证监会披露了关于宸芯科技的首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。据了解,此次科创板IPO,宸芯科技聘请的是总市值超2500亿的券商“一哥”中信证券为辅导机构。
天眼查显示,宸芯科技2020年完成天使轮融资,获得了电信科学技术研究院、中央企业国创投资引导基金、大唐联诚、中国建设、大唐电信、翎贲资本等知名投资机构及企业的投资。值得一提是,宸芯科技拥有央企背景,其是中央企业中国信科集团二级公司。
宸芯科技成立于2019年,聚焦SoC芯片研发、设计和销售,拥有芯片、模组和解决方案、技术授权及服务、微系统集成四大产品矩阵,产品主要应用于专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域。在技术实力方面,宸芯科技掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术。
在产品方面,宸芯科技的CX6700 Mesh无线宽带自组网模块产品无需依赖任何网络设施, 自动地组成一个独立网络,支持线状、星型、网状等多种网络拓扑,支持不少于6跳路由,在网用户数可以达到32个用户。总体来看,在智能路由选择、网络自组织自愈合、网络拓扑结构上较有优势。
威兆半导体
此外与宸芯科技同一天披露上市辅导报告的企业还有威兆半导体。威兆半导体选择的是中金公司作为自己上市的辅导机构。
威兆半导体,是功率半导体领域的领导企业之一,创始人是华强北半导体销售“牛人”李伟聪,从销售入行,深入功率半导体设计领域。经过十年的努力,李伟聪带领威兆半导体的主要核心业务进入全球同业前10名,获得了超过10家全球500强终端品牌及数百家核心ODM/OEM厂商认证供应商资格,产品获得大客户持续应用总量已超20亿pcs。
2013年威兆半导体完成200V-900V MOSFET系列产品开发并量产,2014年完成55-80V VitoMOS@-1系列产品开发量产,并在同年成为小米手机标配快充MOSFET供应商;2015年完成20-40V VitoMOS@-1系列产品开发量产,2017年完成600V-700V MOSFET系列产品开发量产,2020年完成600V-1200V IGBT、30V-150V SGI MOSFET Gen3 Plus、800-1200V VDMOS系列产品开发并量产。目前威兆半导体已经形成了低压、中压、高压全系列功率MOSFET/IGBT单管和模块产品矩阵。
官网显示,其功率半导体产品已经成功进入小米、华为、比亚迪、联想、公牛、三星、赛尔康、欣旺达、OPPO、VIVO、中兴等知名企业的供应链。
明皜传感
12月6日,证监会披露了关于苏州明皜传感科技股份有限公司(简称:明皜传感)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。明皜传感聘请的是东方证券为上市辅导机构,此前宁夏的盾源聚芯、晶宝股份、祥生科技IPO聘请的也是东方证券。
明皜传感成立于2011年,聚焦的是MEMS传感器赛道,目前主要产品有惯性传感器、声学传感器、环境传感器、传感器模块、测力传感器,产品主要应用于消费电子、汽车电子、智能家居、智慧医疗、工业自动化以及航空领域。
天眼查显示,今年8月,明皜传感刚完成交易金额高达数亿元人民币的D轮融资,由上汽集团旗下的尚颀资本领投,元禾控股、致道资本、永鑫资本等知名投资机构及企业跟投。据了解,本轮融资的资金将主要用于陀螺仪以及IMU模组产品的研发及量产。在资本的加持下,明皜传感下一代
芯旺微
12月2日,证监会披露了芯旺微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。为芯旺微IPO上市保驾护航的中介机构是招商证券,双方已在11月25日签署了上市辅导协议。
芯旺微2012年在上海成立,聚焦的是汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片赛道,其8位通用MCU基于KungFu8内核架构,分别为KF8F系列工业级通用MCU,KF8L低功耗通用MCU,KF8TS触摸按键型通用MCU,32位通用MCU基于 KungFu32内核架构,分为KF32F工业级通用MCU,KF32LS单电源型通用MCU,KF32L低功耗型通用MCU。芯旺微通过全面的高可靠性设计技术保障其成为通用多元化市场独具性能特色的MCU。
在汽车应用领域,芯旺微的车规级MCU已经通过AEC-Q100认证,实现了汽车前装市场批量商用,覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景的应用。
智程半导体
11月30日,证监会披露了关于苏州智程半导体科技股份有限公司(简称:智程半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此次IPO上市,智程半导体聘请的是海通证券为辅导机构。
天眼查显示,今年10月,智程半导体刚完成A+轮融资,投资方是达晨财智。公司控股股东和实际控制人是杨仕品先生,其持股56%。
智程半导体成立于2009年,聚焦的是半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造、工业自动化控制系统装置制造、电子专用设备制造等业务。
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