Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术
加利福尼亚州坎贝尔，2022 年 12 月 7 日- Arteris Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）时满足安全要求。
Arteris互连IP的功能使Telechips SoC团队能够实现创建更高水平的汽车设计所需的低功耗，可扩展性和安全性。最重要的是，该技术提供了满足认证强制性安全要求的能力。
“Telechips擅长构建SoC，为各种汽车应用提供具有卓越性能，低功耗和安全性的解决方案，”Telechips SoC团队负责人兼副总裁Kim Moon Soo说，“Arteris互连IP验证技术确保我们满足我们的设计要求，以促进安全和可扩展的未来产品，帮助我们推动全球创新趋势。”
Arteris Inc.总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“先进的SoC需要一流的片上网络技术来实现低功耗和安全连接，我们很高兴在先进的SoC汽车市场中，Arteris产品继续成为高性能创新解决方案的首选。”
审核编辑黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子
+关注
关注
32文章
1844浏览量
89223 -
soc
+关注
关注
38文章
4081浏览量
217725 -
汽车
+关注
关注
13文章
3371浏览量
37091
发布评论请先 登录
相关推荐
柔性基板异质集成系统的印刷互连技术
柔性基板上异质集成在近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效性至关重要。在采用传统的互连技术又面临机械以及热性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而难以
智能网联汽车全球十大技术趋势发布
在近期举行的2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会代表大会发布智能网联汽车全球十大技术趋势。这些趋势包括面向
芯片和封装级互连技术的最新进展
近年来，计算领域发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的最新
高密度互连，引爆后摩尔技术革命
领域中正成为新的创新焦点，引领着超集成高密度互连技术的飞跃。通过持续的技术创新实现高密度互连，将是推动先进封装技术在后摩尔时代跨越发展的关键
Samtec 技术简报 | 探索非磁性互连
摘要/前言 最近，我们与《EE Journal》合作，在题为 “非磁性互连” 的网络研讨会上深入探讨了一个引人入胜的话题，主要针对非磁性连接器在减轻磁铁和磁场在医疗、科学、工业、空间和
发表于 08-14 14:46
•576次阅读
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris,Inc.是一家领先的系统IP供应商，致力于加速片上系统（SoC）
Arteris与晶心科技携手推进RISC-V SoC设计创新
近日，业界领先的系统IP供应商Arteris, Inc.与RISC-V处理器IP领域的佼佼者晶心科技宣布建立战略合作伙伴关系。双方将携手共进，致力于推进基于RISC-V的SoC设计创新，以满足人工智能、5G、网络、移动、存储、AIoT及空间应用等前沿科技领域日益增长的需求。
晶心科技与Arteris合作加速RISC-V的SoC设计创新
Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技是RISC-V International组织的创始成员和主要成员，也是高性能/低功耗RISC-V处理器IP的领先供应商，宣布双方建立合作伙伴关
Rebellions选择 arteris作为其下一代神经处理单元，瞄准生成人工智能
部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统
实现异构集成与小芯片优势的关键“互连”
在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细描述的那样，硅通孔（TSV）允许
发表于 04-07 15:09
•523次阅读
就在本周五！第三届中国互连技术与产业大会即将开幕
涉及高速互连技术TOP10挑战、2023年产业链重要成果、数据中心高速互连关键技术、车载高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chip
互连在先进封装中的重要性
互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连，以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同，互连
发表于 11-23 15:13
•530次阅读
降低PCB互连设计RF效应小技巧分享
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问
发表于 11-16 17:38
•252次阅读
Telechips获得TISAX认证
韩国综合汽车半导体解决方案企业telechips (KOSDAQ:054450)获得了德国汽车工业协会(VDA)颁发的与信息安全相关的汽车行业标准——可信信息安全评估交换(TISAX®
工商网监
评论