审核编辑 黄昊宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
452文章
50150浏览量
420496
发布评论请先 登录
相关推荐
时的科技完成数亿元B轮融资
近日,国内领先的倾转旋翼载人eVTOL研发企业——时的科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资,为公
纵慧芯光完成新一轮数亿元融资
激光芯片领域的领军企业纵慧芯光半导体科技有限公司(简称“纵慧芯光”)近日宣布,已成功完成数亿元人民币的C4轮融资首关。本轮融资由国开制造业转
自动驾驶卡车服务提供商主线科技完成数亿元融资
自动驾驶卡车领域的领军企业“主线科技”近日成功完成了一轮数亿元的融资。本轮融资由民航投资基金携手政府基金顺创产投、常州钟楼金控共同出资,彰显出市场对该公司技术的认可与信心。
面壁智能完成新一轮数亿元融资
面壁智能在近期完成了新一轮的数亿元融资。本轮融资由春华创投、华为哈勃领投,北京市人工智能产业投资基金等跟投,知乎作为战略股东持续跟投支持。
消费级AR品牌雷鸟创新宣布完成新一轮亿元级融资
WitDisplay消息,3 月 4 日消息,消费级 AR 品牌雷鸟创新今天宣布完成新一轮亿元级融资。
云途半导体成功完成B2轮数亿元融资
在当前的资本寒冬中,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)凭借其卓越的技术实力和商业化前景,成功完成了B2轮数亿元融资。本轮融资由国调基金领投,联合锡创投等知名机构共同参与,
旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资
2024年1月2日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)正式宣布,他们已经成功完成了B+及B++轮的两轮新进融资。这次的融资活动吸
氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资
近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元
评论