0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

如何计算直通率呢?

wFVr_Hardware_1 来源:硬件十万个为什么 作者:硬件十万个为什么 2022-12-19 15:22 次阅读

先认识下概念,直通率( FPY:First PassYield)是衡量生产线出产品质水准的一项指标,用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。打个比方,就是在生产线投入100套材料中,制程第一次就通过了所有测试的良品数量。但注意,经过生产线的返工或修复才通过测试的产品,是不能列入直通率的计算中的。

如何计算直通率呢?一般两种方式:

因为投入批量的大小不一,批量完成的日期不定,所以实际的计算一般采用下面的计算式:FPY= p1 x p2 x p3… 其中p1,p2,p3等为生产线上的每一个测试站的首次良率。

以上说的都是事后,当你这时知道直通率不高的时候,其实就麻烦了,我们做设计的人,要考虑的维度是如何把问题在“事前”就控制住。要达到这个目标,那么我们就要学会直通率的计算,计算直通率那就不得不讲一个名词:DPMO(defects per million opportunities),百万机会的缺陷数。

上述公式中的机会数是器件(SMT或通孔)数加上焊接点数。所以相同的DPMO,机会较少的板将会有较少的缺陷,而需要高复杂性装配的产品将会有更多的缺陷数。

DPMO这个数据怎么来的呢?一般来源于四个方向:工艺规范、计算预计、试验结论、历史经验。对于初创企业,历史经验估计就难了,但没关系,从现在起开始重视这个问题,几年以后,你就有了属于自己的经验数据。试验结论,是针对新器件的,自己没有数据的情况,所以初创企业要重视记录这些数据。工艺规范,这个对初创企业很重要,一般较大的单板加工企业有相关数据和规范,我们一定要拿来,在我们的硬件设计阶段运用好,不要等板子上了流水线后才知道工艺不匹配。

我们开发出来的产品,经过艰苦卓绝的调试过程,终于完成了我们需要的功能,市场兄弟打下天下,客户下了订单,进入了批量生产的阶段。但是我们把BOM送到工厂,最后每100块电路板,只有几个好用,大多数都不好用。我们工程师没日没夜地跟线,情况未必有改善。

之前一家公司的硬件经理,日日夜夜跟线,感觉人已经虚脱。我问他,你直通率多少了?他说:一开始100块没几块好的,现在好多了,这批加工470套,有400套是好的。

我们来计算一下直通率,85%左右。以前在华为时,直通率的达标线是95%左右,曾经有一段时间,我们产品的直通率是92%左右,在产品线是拖后腿的,整天挨批。后来经过一年的努力,才完成95%的直通率指标。但是对于初创团队来说,85%似乎已经是比较好的情况了。

订单来了,直通率却成了我们的痛!产品生产出来故障太多,中标如中箭

PCB、SMT、装配、生产调测、HASS,任何一个环节出了问题,都累加在直通率下降的砝码上。

面对直通率低下,我们有哪些措施可以尝试呢?如果发现问题出现在SMT环节,可以采取如下措施:

第一步,优化钢网(优化PasteMask)

我们在生成Gerber文件的时候。需要生成两个MASK(SOLDERMASK、PASTEMASK)

SOLDERMASK:阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。涂绿油时,看到有东西(焊盘)

的地方就不涂绿油即可,而且由于其开孔比实际焊盘要大,保证绿油不会涂到焊盘上,这一层资料需要提供给PCB厂。

PASTEMASK:焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这样得到的钢网镂空的地方比实际焊盘要小,保证刷锡膏的时候不会把锡膏刷到需要焊锡的地方,这一层资料需要提供给SMT厂。

a、SMT印锡钢网厚度设计原则

(1)钢网厚度应以满足最细间距QFP 、BGA为前提,兼顾最小的CHIP元件。

QFP pitch≤0.5 mm 钢板选择0.13 mm 或0.12 mm;pitch>0.5 mm 钢板厚度选择0.15 mm~ 0.20 mm;BGA 球间距>1.0 mm;钢板选择0.15 mm;0.5 mm≤BGA球间距≤1.0 mm钢板选择0.13 mm。

b、SMT锡膏钢网的一般要求设计原则

(1)位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。

(2)独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2 mm,焊盘尺寸大于2 mm的中间需架0.4 mm的桥,以免影响网板强度。

(3)绷网时严格控制,注意开口区域必须居中。

(4)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01 mm或0.02 mm,即开口成倒锥形,便于焊膏

有效释放,同时可减少网板清洁次数。

(5)网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5 mm的QFP和CSP,制作过程中要求供应商做电抛光处理。

(6)通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1∶1方式开口。

c、SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则

(1)0805建议如下开口。

两焊盘各内切1.0 MM,再做内凹圆B=2/5Y;A=0.25 MM或A=2/5*L防锡珠。

(2)1206及以上Chip:两焊盘各外移0.1 MM后,再做内凹圆B=2/5Y;a=2/5*L防锡珠处理。

(3)带有BGA的电路板球间距在1.0 mm以上,钢网开孔比例1:1,球间距小于0.5 mm以下的钢网

开孔比例1∶0.95 。

(4)对于所有带有0.5 mm pitch的QFP和SOP,宽度方向开孔比例1∶0.8。

(5)长度方向开孔比例1∶1.1,带有0.4 mm pitch QFP宽度方向按照1∶0.8开孔,长度方向按照1∶

1.1开孔,且外侧倒圆脚。倒角半径r=0.12 mm 。0.65 mmpitch 的SOP元件开孔宽度缩小10% 。

(6)一般产品的PLCC32和PLCC44开孔时宽度方向按1∶1开孔,长度方向按1∶1.1开孔。

(7)一般的SOT封装的器件,大焊盘端开孔比例1∶1.1,小焊盘端宽度方向1∶1,长度方向1∶1.1。

SOT89元件封装:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故

采用下列方式开口,如下图,引脚长度方向外扩0.5 mm开口。

SMT红胶钢网的开口设计原则(使用的少,问题也比较少,此处只做简略介绍)

对于钢网使用的注意点:

增加对钢网清洗次数,并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网。

实施前:原来每印刷30片清洗一次钢网,清洗时只用干布条擦拭,导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏,印刷后PCB板焊盘容易漏印或连点。

实施效果:PCB板引脚间距在0.8 mm以下的,印刷5片清洗一次;引脚间距较大的印刷10片清洗一次,并使用无尘纸沾酒精溶剂擦拭,保证钢网清洗干净,印刷效果良好。

第二步,调整锡膏印刷机

原来PCB板定位不均匀,钢网下压后,钢网与PCB板之间形成空隙,印刷后容易造成连点;现在在PCB板中间增加定位,钢网与PCB板,印刷效果良好。

第三步,调整锡膏

锡焊直接使用,没有回温,会凝结空气中的水蒸气,在回流焊里炸锡,导致焊盘焊锡少,上班前,提前2小时将当天要用的锡膏回温,回温时间达到2~4小时。实施锡膏回温之后的改进。

第四步,回流焊炉温调整

向供应商索取锡膏温度曲线资料,根据预热时间、升温斜率要求,重新调整回流炉温。

实施效果:采用实物板作为测试板,可以达到接近于生产时的实际焊接温度,每个对应测试点与实际焊接温度相差±0.5 ℃,达到工艺要求:误差<±2 ℃;再通过调整回流炉温,使炉温曲线符合锡膏要求。

9b4738c6-7f1e-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

特别是进入无铅化焊接时,尤其需要修正焊接温度。否则严重影响直通率。

第五步,调整贴装位置

贴装位置不合适也会影响直通率,通过调整贴装位置可以优化。

第六步,AOI

炉前AOI

炉前小料的偏移,缺件,侧立,立碑等缺陷发生的频率很高,占的比率较大。利用炉前IOA及时发现进行调整。

9b6e2cba-7f1e-11ed-8abf-dac502259ad0.png

炉后IOA

还有一些结构、装配等方面的直通率问题:

例如需要制作一些工装,否则容易在安装过程中导致产品损坏;一些结构放置随意、面板刮花等问题,其实都是导致直通率下降的原因。

为什么直通率没有被一些小公司认知和重视?

(1)人们不知道有这样好的方法,当然不会去应用。

(2)传统方法简单、实用。问题是,人们往往会用方便来代替正确。人们宁肯做的不好返工,也不愿意花一点时间,把事情一下子做好。人们只会苦干,不会思考。六西格玛教人正确工作,不只图方便。

(3)习惯问题。领导的习惯,关键是在这里。有些领导,不去研究事物内在的客观规律性,单凭直觉和主观愿望在指挥。只要过得去,还要去学习什么新的东西?不做正确测量,也就不知道事物的本来面目,更不知道如何去改进。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4319

    文章

    23087

    浏览量

    397693
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4957

    浏览量

    97759
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    40

    文章

    2899

    浏览量

    69240

原文标题:直通率

文章出处:【微信号:Hardware_10W,微信公众号:硬件十万个为什么】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    DAC的采样是指的什么

    DAC的采样是什么意思? 我记得ADC才会有采样一说,那DAC的采样是指的什么?请详解,谢谢
    发表于 12-19 07:19

    免费泄漏计算工具,让气密性检测变得简单高效

    泄漏计算方法至关重要。本文将以通俗易懂的形式,为您介绍常见的泄漏计算方法,并提供实用的计算公式,让您轻松掌握气密检测的核心技术。一、泄
    的头像 发表于 12-18 11:54 89次阅读
    免费泄漏<b class='flag-5'>率</b><b class='flag-5'>计算</b>工具,让气密性检测变得简单高效

    为什么噪声功率在低采样和过采样的情况下是相同的

    请教一下,为什么噪声功率在低采样和过采样的情况下是相同的? 假设是相同的,我觉得低采样采到的频率成分少,噪声的能量不应该是更少么,这点应该如何理解
    发表于 12-13 08:08

    直通电度表——关键的计量设备

    在现代电力计量领域,直通电度表作为一种关键的计量设备,发挥着极为重要的作用。它能够精确地测量电路中的电能消耗,为电力供应、能源管理以及电费结算等诸多环节提供不可或缺的数据支持。 直通电度表,又称
    的头像 发表于 12-11 09:51 131次阅读

    如何理解ADS5263的fin和采样

    ~65MHz。如何理解fin和采样? 我的理解:输入信号的频率(fin)可以很低,甚至可以是直流。但是采样不能太低,每秒至少采样10M次。不知道这么理解对不对? 另一个问题是,采样
    发表于 11-25 06:56

    波特的定义和计算方法 波特与数据传输速度的关系

    。符号可以是数字、字母、声音、图像等,根据不同的符号来确定每个符号占据多长时间。 波特计算方法 波特计算方法通常有两种: 基于传输速率和符号位数 : 波特
    的头像 发表于 11-22 09:49 1269次阅读

    关断期间的升压行为(禁用):直通、旁路或真正断开

    电子发烧友网站提供《关断期间的升压行为(禁用):直通、旁路或真正断开.pdf》资料免费下载
    发表于 09-03 11:43 0次下载
    关断期间的升压行为(禁用):<b class='flag-5'>直通</b>、旁路或真正断开

    比特和波特计算公式及举例说明

    比特(Bit Rate)和波特(Baud Rate)的计算方法分别涉及数据传输的不同方面,下面将分别进行说明。 比特计算 比特
    的头像 发表于 08-05 15:18 1396次阅读

    UART-WiFi直通不退出传输的原因?怎么处理?

    UART-WiFi直通不退出传输
    发表于 07-18 07:06

    直通网线的作用及制作步骤

    ,如计算机与路由器、路由器与交换机等。它通过遵循一定的线序排列规则,实现设备间的数据通信,是局域网中常用的连接线缆。 二、直通网线的制作步骤 准备工具和材料:需要准备网线钳、水晶头、网线等材料。确保网线长度适中,
    的头像 发表于 07-04 09:51 741次阅读

    CAPSENSE如何计算用于液位检测的电容分辨

    我正在考虑将一个电极放置在液体容器(直径约 1 厘米至 2 厘米)底部下方约 1 毫米处,以测量液面。 在这种情况下,如何计算电容分辨
    发表于 05-23 07:57

    直通网线和交叉网线区别

    直通网线和交叉网线的主要区别体现在以下几个方面: 线序排列:直通网线,也称为正线或标准线,其两端都按照568B的线序标准进行排列,确保两端线序一致且对应。具体线序是:橙白、橙、绿白、蓝、蓝白、绿、棕
    的头像 发表于 05-10 10:06 3197次阅读

    直通网线和交叉网线的区别有哪些

    直通网线和交叉网线的主要区别在于线缆两端端接时采用的线序标准不同。具体来说,直通网线的两端均采用T-568A线序标准或T-568B线序标准,而交叉网线的一端采用T-568A线序标准另一端采用
    的头像 发表于 03-07 10:34 1451次阅读

    GD32 MCU ADC采样如何计算

    大家在使用ADC采样的时候是否计算过ADC的采样,这个问题非常关键!
    的头像 发表于 01-23 09:29 2605次阅读
    GD32 MCU ADC采样<b class='flag-5'>率</b>如何<b class='flag-5'>计算</b>?

    ADE7751或者ADE7755的采样如何计算

    查阅了7751或者7755的芯片手册,发现只有过采样900看孩子,那么他的采样是如何计算的,又是如何采样的?
    发表于 12-26 06:46