PCB钻孔位置偏差、移位、错位的原因和处理

钻头在旋转过程中移动 PCB 钻孔工艺；

盖资料选择不当， 这让软硬都不舒服；

基材膨胀和收缩导致孔比特偏差；

使用的匹配定位工具使用不当；

钻孔不当时设定压脚， 敲击销使生产板移动；

钻机运行过程中发生共振；

夹头脏污或损坏；

生产板， 面板或整个堆栈的偏移孔偏移；

钻头接触盖板时滑动；

引导钻头向下时，盖板铝表面的划痕或折痕会产生偏差；

无引脚；

不同的起源；

胶带粘贴不牢固；

钻床的X轴和Y轴移动偏差；

程式有问题。

解决方案：

（1） a、检查主轴是否偏转；

b、减少层压板的数量，通常双面层板的数量是钻头直径和PCB多层层压是钻头直径的2到3倍；

c、提高钻孔速度或降低进给速度；

d、检查钻头是否符合工艺要求，否则重新磨尖；

e、检查钻头与钻柄的同心度是否良好；

f、检查钻头与弹簧卡盘之间的固定状态是否紧固；

g、检查并纠正钻台的稳定性和稳定性。

（2）选择高密度0.50mm石灰盖或更换复合盖资料（上下两层为铝合金箔，厚度为0.06mm，中间为纤维芯，总厚度为0.35mm）。

（3）根据板材的特点，在钻孔之前或之后进行烤盘处理（一般为145℃±5℃，烘烤4小时）。

（4）检查或检查刀具孔的尺寸精度以及上定位销的位置是否偏移。

（5）检查并重置压脚高度。正常压脚高度为距板面0.80mm，是钻孔的最佳压脚高度。

（6）选择适当的钻孔速度。

（7）清洁或更换夹头夹头。

（8）面板中没有安装插脚，控制板的插脚过低或松动，需要重新定位和更换。

（9）选择合适的进给速度或弯曲强度更好的钻头。

（10）用一个没有折痕的平面更换铝盖板。

（11）按要求钉板。

（12）记录并验证来源。

（13）将胶带以90度直角贴在电路板边缘。

（14）回响，通知机器维修厂调试和维修钻机。

（15）检查和验证，并通知项目进行更改。

审核编辑 ：李倩