2022年12月19日,肇观电子与芯旺微电子宣布在车载芯片领域达成战略合作。双方将合作开发用于各种车载应用的车载MPU/SOC芯片,在包括市场规划、芯片定义、IP开发、芯片实现、生产、封测、产品推广等各个方面整体战略合作。
芯旺微电子(ChipON)是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业,十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计,是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。芯片全方位应用于车身控制、新能源与BMS、仪表辅助、车载空调、门窗控制、雨刷控制与车联网及雷达等。
肇观电子则在人工智能计算机视觉芯片设计方面深耕多年。此前自主研发的车规芯片NE-V163A已在汽车高级辅助驾驶L2应用中广泛商用。对于车辆、车道线、行人、骑行者、锥形桶、收费杆、可行驶区域、交通标志等多种元素的精准检测;双目测距、FCW(前车碰撞预警)、PCW(行人碰撞预警)、AEB(自动紧急刹车)、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持)、ACC(自适应巡航)、TJA(交通拥堵辅助)、SLI(限速提醒)、TSR(交通标志识别)、BSD(盲区检测)、DMS(驾驶员疲劳检测)、OMS(乘客检测)等各种L2级应用场景,均可提供良好支持。
作为一款针对车载智能视觉处理产品开发的低功耗、高性能SoC芯片,NE-V163A集成了高质量ISP处理器、高性能神经网络计算单元、高精度3D深度和几何计算引擎、高性能DSP;以及支持多路摄像头输入、USB3.0、车载以太网、多路CAN等接口便于系统集成开发。
芯旺微已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作,同时进入韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。
作为业界领先的国产车规AI芯片设计厂商,肇观电子具备全栈自主研发能力,完整的供应链及工程能力,全部本土化研发团队和技术服务团队,已向数十家方案商批量提供智能驾驶芯片方案。肇观电子的单SoC芯片方案提高了系统性能,降低了功耗、成本和系统复杂度,增强了可靠性和安全性。
在国产化替代的国家战略背景下,和汽车智能化的行业实际需求下,肇观电子和芯旺微电子的战略合作将给业界带来高品质的国产车载核心芯片,助力我国汽车行业腾飞。
审核编辑 :李倩
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原文标题:肇观电子与芯旺微电子签订战略合作协议
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