HDI 的常见特征和要素

HDI是HighDensity Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具有比传统PCB更高的互连特性密度。

· HDI的常见特征和要素

·优先考虑空间

·许多不同的HDI导通孔类型

·广泛的应用领域和行业

·优势：灵活性和密度，对应信号完整性和可靠性

1. HDI 的常见特征和要素

HDI 的常见要素包括：埋孔、盲孔和贯穿孔等导通孔类型组合；精细走线和间距；较短的互连走线；密间距的无源器件（甚至埋无源器件或无源基板），以及无芯结构（非常新的概念）；多级结构（不是单一厚度）。

2. 优先考虑空间

设计HDI 时，考虑空间不仅仅意味着在PCB可容纳的空间内插入尽可能多的元件。确定特定元件之间的空间大小并优化额外的空间是一项技术，可将热应力和EMI降至最低。导通孔直径、焊盘直径和走线宽度都应在设计开始时给予考虑。不优先考虑空间可能会导致需要完全重新设计HDI 。

3. 多种不同的HDI导通孔类型

我们错误地认为HDI的定义是微导通盲孔。虽然这些微小的导通孔（<150微米）始终存在于HDI设计中，但它们只是HDI设计中可以使用的工艺之一。在实践中，HDI设计具有许多可能的导通孔结构，如贯穿孔、埋孔、盲孔和微通孔，以及堆叠导通孔和多级导通孔。

4. 广泛的应用领域和行业

HDI技术通常用于航空航天、医疗设备、汽车或军事等关键系统行业，或用于物联网（IoT）等高性能领域。但HDI的应用领域和用途不仅限于这些行业，也可用于许多标准产品，如数码相机、移动电话、笔记本电脑、网络通信或触摸屏设备。

5. 优势：灵活性和密度，对应信号完整性和可靠性

HDI组成的灵活性允许采用独特的方法来满足需求。例如，“分层”结构，其中不同的功能可能位于PCB的各个部分，每个部分的技术可能大不相同。整体尺寸的减小也是HDI的明显优势，可实现更多符合人体工程学和创造性的设计。HDI技术提供了增强的信号完整性和高度的可靠性。

编辑：黄飞