过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔目的是达到层与层之间的导电连接,PCB制作要先打孔,然后対孔进行导电处理(预金属化)即黑化(用石墨烯、石墨乳处理),有了导电能力,就可以对孔实现电镀铜,通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了,业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接,也能使用。
经常会有客户问到我们生产,电路板钻孔补偿是多少,按什么公差补偿,特别是安装孔(定位孔)和插件孔,如果补偿不到位或者设计不到位,会影响整个电路板的生产和安装使用。
PCB板钻孔孔径公差要求:
一般线路板上的孔分为两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要用于焊接和导通孔,无铜则主要用于安装和定位使用。
如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;
如果是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然一般无铜孔都是比较大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。
客户一般在设计过程中不用考虑我们的补偿尺寸,一般厂家在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸,线路板厂家会在做资料的时候,自动设计好补偿公差。生产出客户想要的孔径尺寸。
钻孔公差:PTH:min+/-0.075mm
NPTH:min+/-0.05mm
CNC公差:min+/-0.1mm
审核编辑 :李倩
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原文标题:PCB板钻孔孔径公差是多少
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