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实力再获认可!芯驰科技荣获铃轩奖两项权威大奖

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2022-12-27 09:49 次阅读

12月23日—24日,汽车行业的年度盛典2022中国汽车供应链峰会(CASCS2022)暨第七届铃轩奖盛典在武汉举行。芯驰科技凭借高性能MCU E3“控之芯”系列和智能座舱芯片X9“舱之芯”系列,分别斩获前瞻·集成电路类金奖和量产·集成电路类优秀奖。

此外,在同期举行的峰会上,芯驰科技副总裁陈蜀杰发表“四芯合一,量产为王”的主题演讲;芯驰科技副总裁徐超受邀参加《芯片填平补齐与生态共建》主题圆桌讨论。

秉承客观、专业、公正原则,铃轩奖已经成为中国最具权威的汽车零部件产业评奖,也是中国汽车零部件行业的风向标。芯驰科技荣获前瞻·集成电路类金奖和量产·集成电路类优秀奖,意味着芯驰科技的产品实力和量产能力获得了产业链的广泛认可。

E3控之芯

前瞻·集成电路类金奖

高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。目前,E3系列芯片正式量产出货。

今年10月底,E3正式量产。离正式发布仅半年时间,凭借优秀的产品实力, E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

智能座舱X9舱之芯

量产·集成电路类优秀奖

芯驰X9系列可支持“一芯十屏”(超过国际厂商),同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能(通常需3-4颗芯片才能完成)。目前,芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型,上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车,实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。

“四芯合一”

助力汽车产业升级

本届峰会主题聚焦“反应”,意在表达转型期汽车行业对供应链发展的迫切要求。陈蜀杰提到,无论是现在中国自己的车厂、国际性的企业,还是大型的 Tier one厂商,都越来越重视中国本土供应链的弹性和安全,这给中国的汽车芯片企业带来了非常大的机遇。

汽车电子电器架构正从分布式架构正转变为以智能座舱域、智能驾驶域、车控域还有智能网关域为主的域控制架构。陈蜀杰表示“这几个重要的域控单元将由更加强大的智能芯片进行控制,从而大大地提升汽车智能化。”

芯驰科技以极具前瞻性的视野和领先的技术实力,在以上四个领域推出四款量产级芯片产品:舱之芯、驾之芯、控之芯、网之芯,“四芯合一,赋车以魂”。

徐超表示,在汽车产业发展趋势的变化下,主机厂更愿意和芯片厂商进行深入交流:“如何从芯片的层面去提升整车的市场竞争力,是主机厂很关注芯片的一个原因。芯驰公司的每一位高层都会跟一到两家主机厂去探讨未来五到十年的整车架构。”

在高速发展的汽车智能化浪潮中,芯驰科技将始终以前瞻性的技术和积极创新创业的精神,携手合作伙伴一起助力汽车产业发展迈向新阶段。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

·国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

·国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

·一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

·国内首批获得国密商密产品认证

审核编辑:汤梓红

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原文标题:实力再获认可!芯驰科技荣获铃轩奖两项权威大奖

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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