详细讲解一下MaxViaStack DRC的规则

介绍：

max via stack就是design rule对可以上下堆叠的via(多层via的cut有overlap)的数量有限制，不能超过要求，否则就会报MaxViaStack的DRC。

简单举个例子：比如Tech LEF/tf文件要求是4，那么v1-v2-v3-v4-v5在同一位置overlap就会报DRC。

下面以tech LEF为例详细讲解一下。

LEF里面的约束：

PROPERTYDEFINITIONS

LIBRARY LEF58_MAXVIASTACK STRING

"MAXVIASTACK maxStack [NOSINGLE] [RANGE bottomLayer topLayer] ;" ;

END PROPERTYDEFINITIONS

详细解释：

MAXSTACK指定的是single cut via允许连续堆叠的最大数目，如果超过它就是DRC违反（不考虑multi cut via）；

RANGE指定的是检查的最低和最高层，如果不做约束的话默认检查的所有绕线层；

NOSINGLE（可选项），前面的MAXSTACK指定的是single cut via允许连续堆叠的最大数目，是不考虑multi cut的，因此遇到multi cut via的话会认为中间是断开的，而如果指定NOSINGLE的话则认为multi cut via没有打断堆叠，还会算在内。

举例：

如上图所示，a和b都是只有single via堆叠，a从m1-m5堆叠了4层via，超过了第一行MAXSTACK 3 RANGE m1 m6的约束，b的话只有m1-m3，堆叠了3层via，没有超过要求，所以没有DRC违反。

c, d, e都是有multi cut via的情况，c的话如果只看signle via的话没有超过下面tech LEF第一行的要求，如果同时考虑multi cut via的话，那么M1-M6的via都是有堆叠的，堆叠了5层via，所以违反了第二行MAXSTACK NOSINGLE 3 RANGE m1 m6的要求，会报DRC违反。

后边的d e也是类似。

问题的修复：

知道上面的规则之后，要想解这类问题就非常简单了，只要随便把中间或者某层via错开一段距离，让它们之间没有overlap就可以了。注意检查错开之后堆叠的via的数量是否满足要求。不要出现这种情况：比如DRC要求只允许堆叠3层，现在堆叠了v1-v5，你想修这个问题结果你挪动了v5，那么还是解不了这个DRC的。

审核编辑：刘清