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芯原出席ICCAD 2022

芯原VeriSilicon 来源:芯原VeriSilicon 2022-12-28 09:38 次阅读

12月26至27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD 2022) 在厦门举办。芯原在高峰论坛和IP与IC设计服务专题论坛上分别发表了主题演讲,并亮相同期举办的中国集成电路设计产业展览。

26日上午,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在高峰论坛上以“中国智慧出行产业的机遇和挑战”为题发表演讲。戴博士指出,智慧出行是一大增量市场,包括智慧出行、智能驾驶等在内的新能源产业将有望成为国民经济的又一大支柱行业,实现十万亿级的大赛道。

随着汽车供应链正在发生变化,车企开始选择更加灵活的供应商进行共同开发。戴博士认为,汽车智能化趋势带来了智能零部件的新增需求,为消费电子龙头入局汽车赛道了创造机会。与此同时,“造车新势力”正处于快速发展的阶段。

芯原在智能汽车领域耕耘多年,从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的技术已经在汽车上获得了广泛的应用,包括车载信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等;公司的高端应用处理器平台也正在自动驾驶域控制器上进行验证中。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的图形处理器IP用于车载信息娱乐系统或是仪表盘。2021年11月,芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证,其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中。公司的芯片设计流程还于2022年5月获得了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。

在27日上午的“IP与IC设计服务”专题论坛上,芯原股份IP解决方案副总裁张慧明以“芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验”为题发表演讲。他指出,芯原的AI-ISP技术将公司自有的可扩展、可编程神经网络处理 (NPU) 技术,以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像信号处理 (ISP) 技术深度融合,并结合公司独有的创新FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术,可允许ISP直接从NPU读写和访问数据,二者的内部通信无需CPU的干预。芯原的AI-ISP还采用了智能工作负载平衡架构,可基于工作负载动态优化功耗,以及内存的访问率和利用率,真正实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级,为智能手机,自动驾驶,智能监控等领域带来创新的图像增强体验。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:芯原出席ICCAD 2022

文章出处:【微信号:VeriSilicon,微信公众号:芯原VeriSilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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