亮相ICCAD2022丨芯启源自研EDA如何解决芯片验证痛点

中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心盛大召开。

“中国集成电路设计业 2022 年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。

芯启源在现场展示了SoC原型验证与仿真系统-MimicPro，芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏在专题论坛上发表了以“EDA工具创新-仿真验证一体化平台”为主题的演讲，并接受现场媒体采访。

芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏在主题演讲中详解了芯启源EDA工具的创新亮点。

配合MimicPro独特的自动分区算法及时钟设计，可发挥Xilinx Vitrex UltraScale XCVU19P的最大性能，运行频率高达20MHz。相较于同类产品的集中式routing and clocking，在大规模设计中，运行频率会因设计规模变大而呈现指数级的下降，MimicPro的分布式routing and clocking可很好的解决这个问题，在大规模设计中亦可保持较高的运行频率。同时，使得用户可以进行早期硅前的软件bring-up和软硬件并行协同开发。用户可以在流片前进行大量的嵌入式软件开发和系统验证，流片前覆盖更多corner case，避免bug逃逸，降低了流片失败的风险，确保芯片可以如期面世。

芯启源MimicPro仿真加速和原型验证一体化平台，解决了传统原型验证板容量小难以扩展，功能单一无法支持大容量复杂设计，仿真加速器价格高昂，运行速度慢的痛点。在整个芯片研发周期内，用户的硬件和软件团队可以使用同一套仿真验证系统，无需分别购买和维护两套产品。

除此之外，MimicPro单位容量成本远低于传统仿真加速器，在RTL相对稳定，无需频繁进行编译的阶段，可以使用MimicPro来完成验证工作, 大幅降低研发投入。

中国集成电路设计业年会(ICCAD 2022)

厦门集成电路产业创新发展高峰论坛

中国集成电路设计业年会(ICCAD)作为最具影响力的行业重要活动之一，汇集IP、EDA、IC设计、封装、设计服务、Foundry、测试、人工智能、云设计等上下游近4000位企业代表，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战，提升创新能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

审核编辑：汤梓红