国产EDA产业研发投入仅占全球6%，国产化替代仍需加速

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）EDA作为集成电路产业链中的关键环节，在芯片设计过程中发挥着重要的作用。但国内芯片制造在EAD软件、光刻机、光刻胶等方面正面临着卡脖子。提到为什么中国EDA产业会面临卡脖子的问题，华大九天董事长刘伟平认为有一个很重要的原因是没有完整的平台和产品链，难以很好地支持国家集成电路产业发展。

在国产化浪潮下，不管是市场需求还是资本都在关注EDA行业，由此带动了EDA行业的快速发展。数据显示，从2016年至今，我国EDA行业投融资次数、金额以及IPO数量都在不断增加，2020年的总计融资次数仅为18，融资金额为20亿元，今年截至11月的融资数量为23个，融资金额突破85亿元，并且有不少EDA企业上市获得最新进展，例如华大九天正式在创业板上市，芯愿景进入IPO阶段。

当然，EDA企业中国EDA产业与全球EDA产业相比还存在一定的差距，华大九天董事长刘伟平分享了一组2021年全球与中国EDA产业的相关对比数据。在产品覆盖率方面，全球EDA产品覆盖率达到100%，但国产EDA产品的覆盖率仅为70%。在研发投入方面，2021年全球EDA产业的研发投入为46亿美元，而中国的研发投入仅为2.7亿美元，占比仅为6%。EDA人才数量也仅占全球不到十分之一。

当下，最先进的芯片工艺已经达到3nm，国际EDA三巨头的产品也能支持3nm，但国内水平最先进的EDA产品只是支持7nm工艺制程，只有少数能支持5nm。例如概论电子的 EDA 核心技术能够支持 7/5/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线，成为台积电、三星电子、联电等国际晶圆代工厂龙头企业的客户。但这依旧是少数企业才有的成绩。

比较好的表现是，中国EDA企业数量超过全球数量的一半，达到70家。只不过企业数量多也会带来人才等资源分散的问题，并且其中企业人员超过200人的也只有7家。尽管如此，国内EDA研究覆盖面相对较广，有器件级、定制电路级、数字电路级、封装级等等，刘伟平表示这也是国内EDA企业的机会，能够用更完整的产业链支持产业的发展。

随着芯片向更高集成度发展，对EDA软件也提出了更高的要求。EDA产业依旧在不断发展，刘伟平提到，EDA有四大发展趋势，一是在后摩尔时代，5/3/2nm等新工艺、先进封装以及第三代半导体等新材料新技术持续演进；二是5G/6G/IoT等，汽车电子以及硅光芯片等新兴应用牵引EDA产业的发展，其中5G/6G需要更高的载波频率，EDA需要协助做好高频设计，在IoT应用中需要EDA解决超低功耗的需求；三是有AI的加持，用AI赋能EDA，提高EDA效率、让EDA助力AI芯片设计等；四是EDA云平台，可以提供强大的算力、降低设计成本等等。

需要注意的是，面对上述发展趋势，EDA产业也同步面临着新的技术挑战，例如AI与EDA融合，刘伟平表示AI与EDA还没有实现真正的融合，例如会存在精度的问题，如何在提升EDA效率的同时还要保证精度，也是接下来需要攻克的技术问题。EDA不再只是设计芯片本身，还需考虑系统、封装和芯片的协同设计，需要EDA提供全面的、全平台的技术支持。此外，还需要关注海量数据的处理、芯片的安全、高性能仿真技术，并且在面对高制程的芯片时，对可靠性以及良率分析还有更高的要求。

面对卡脖子，国产EDA企业“夹缝求生”，未来随着利好政策，以及国产EDA企业的不断投入，国产EDA市场有望迎来更大的突破。但在此之前，还需要关注国产与国际水平的差距，刘伟平分享了4项目标差距，一是对先进工艺支持不足；二是缺乏自己的标准和底座；三是尚未在IP业务上进行大规模布局，当前国产EDA企业还局限在EDA本身，刘伟平认为需要跟IP等外沿的业务结合起来，才能更好地支撑产业发展。四是产业链的协同模式不够成熟。