我国芯片首富300亿办大学今日开工；韩国芯片产量创金融危机以来最大降幅！

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1、我国芯片首富300亿办大学，今日开工

今（29）日，坐落于宁波、总投资460亿的东方理工大学（暂名）举办奠基仪式。据悉，东方理工大学是由我国芯片首富虞仁荣设立的教育基金会举办的新型研究型大学。学校建设基地在宁波市镇海区，这里也是宁波籍企业家虞仁荣的家乡。东方理工大学总投资460亿，其中，虞仁荣先后出资了300亿元。据悉，作为芯片龙头韦尔股份的创始人，虞仁荣在2022年以950亿财富，位列《胡润全球富豪榜》第132名，问鼎中国芯片行业首富。

据悉，东方理工大学地块规划总建筑面积约150万平方米（约为2250亩），预计2025年起开始建成交付使用。资料显示，学校已正式签约各类高层次人才共21名。其中院士2名、国际学术机构会士（Fellow）7名、“国家自然科学基金杰出青年基金”获得者1名。对于未来规划，学校规划十年内在校生规模为10000人，初期将与国内外知名高校联合培养研究生。目前已开始招生。

产业动态

2、韩国芯片产量连四月下滑，创金融危机以来最大减幅

据报道，韩国11月半导体产量出现金融危机以来最大降幅，显示随全球经济放缓，海外市场对技术零组件的需求进一步降温。韩国国家统计局今（29）日公布数据，芯片产量连续第四个月下滑，比去年同期大减15%，是2009年以来最大减幅。整体半导体工业生产较一年前萎缩3.7%，为疫情爆发以来最惨。

经济活动减弱表明与世界经济紧密连结国家的复苏动能正在消退。韩国的成长已受到出口下降和国内利率上升的压力影响，海外前景黯淡加剧疑虑。此前这种疑虑就有体现，据韩国媒体报道，韩国对无晶圆厂芯片公司（Fabless）的投资持续下降，多家Fabless领域的公司表示了对投资枯竭的担忧。

3、台积电董事长刘德音：3nm 需求非常强劲，是世界上最先进的半导体技术

台积电今（29）日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。

据报道，台积电董事长刘德音表示，晶圆 18 厂是台积电 5 纳米及 3 纳米生产重镇，总投资金额将达 1.86 万亿新台币（约 4222.2 亿元人民币），预计将创造 1.13 万个直接高科技工作机会。刘德音称 3 纳米制程良率与 5 纳米量产时的良率相当，是世界最先进的半导体技术，应用于云端、高速网络及行动装置，市场需求非常强劲。

4、因iPhone包装不含充电器，苹果在美国面临新的集体诉讼

因 iPhone 包装不含充电器，苹果在美国面临新的集体诉讼。原告Elizabeth Steines 认为苹果公司自去年开始销售没有充电器的 iPhone，但是并未向消费者做出明确表示，从而导致消费者不知道所购 iPhone 是“不完整的产品，缺乏基本功能”。

在这起集体诉讼中，Steines 认为苹果仅在 iPhone 产品包装盒背面的小字体中表示包装内含有 Lighting 线缆，电源适配器和耳机是单独出售的。Steines 指控苹果不当得利、欺诈、疏忽失实陈述和违约，并违反了马格努森莫斯保修法、多个州的消费者欺诈法和伊利诺伊州消费者欺诈和欺骗性商业行为法。

5、投资45亿元，OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌

从东莞市投资促进局官方获悉，OPPO 芯片研发中心项目用地成功摘牌。该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。

据介绍，OPPO 芯片研发中心项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，是 OPPO 广东移动通信有限公司在滨海湾新区全资成立的具有独立法人资格的子公司。OPPO广东移动通信有限公司注册地址则位于东莞市长安镇，成立于 2004 年，公司前身为广东欧珀移动通信有限公司，业务遍及全球 60多个国家和地区，在全球共有六大研究所、五大研发中心，并在伦敦设有全球设计中心，拥有超过 4 万名员工。

6、消息称高通将于明年下调中端和入门级骁龙处理器价格

据消息称，高通公司可能在 2023 年下调其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括骁龙 400和 600系列。消息人士称，“高通此举是否会引发价格战尚不明朗。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓和普遍的价格敏感度增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。”

近日市场研究机构 Counterpoint Research 公布了2022 年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了 35%；排名第二的高通的市场份额则上升到了 31%；之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。

7、长城汽车旗下魏牌首款旗舰大六座智能SUV将于广州车展全球首发

从魏牌官方获悉，魏牌首款旗舰大六座智能 SUV 将于广州车展全球首发。魏牌方面表示，这款车型历经两个多月重新设计，吸引 16 万用户和车迷积极参与，收到近 200幅共创作品。“最终这杯更大更智能的咖啡到底长啥样？众多谜团即将于本次广州车展揭晓”。

目前，这款车型的具体命名和全新外观尚不清楚，预计为经过共创设计的全新魏 80。长城汽车魏 80插电式混动 SUV 今年 10月便通过工信部申报，长宽高分别为 5105/1985/1800毫米，轴距为 3050毫米。申报信息显示，魏 80拥有 180公里纯电续航里程，百公里油耗 6.70升，配备 42.5 千瓦时容量电池，整车整备质量为 2558 千克。动力系统方面，魏 80搭载 1499ml 排量 E15BE 发动机，功率 113kW。

新品技术

8、江波龙首款企业级 SSD 发布：PCIe 4.0 / U.2 接口，国产颗粒

据江波龙官方消息，江波龙发布旗下首款企业级规格的 SSD，包括支持PCIe 4.0的 Longsys ORCA 4836 系列NVMe SSD 与 Longsys UNCIA 3836 系列 SATA 3.2 SSD。

据介绍，Longsys ORCA 4836 系列 NVMe SSD 主要面向企业级读写密集型和混合型应用场景，由江波龙企业级 SSD 团队自主研发。该系列 SSD 采用 128 层 TLC NAND 国产颗粒，支持 PCIe 4.0接口与 2.5inch U.2 形态，可适配主流服务器接口。其顺序读取性能、随机读取性能最高可达 6900MB/s与 1100K IOPS。在可靠性方面，该产品细分为 PRO 和 MAX 两个版本，分别对应1DWPD 与 3DWPD 的耐用等级。

9、以超高性价比打造轻量级方案，酷芯AR9341加速AI Box赋能千行百业

合肥酷芯微电子有限公司推出的高性能AI芯片AR9341，凭借强大的图像处理能力、视频编解码能力、AI算力以及完整的生态链，广泛适用于生活、教育、制造、出行、零售、社区、办公等各类智慧场景。

AR9341既可以作为独立芯片直接用于智能终端设备，也可以作为高算力处理器，为小型服务器进行AI赋能。其中AI Box作为加持AI应用的重要载体之一，也是AR9341的重点耕耘领域，加速AI普惠化进程。

投融资

10、强一半导体完成D+轮融资，系集成电路晶圆测试探针卡供应商

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。

强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。

11、芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

12月29日，成都芯进电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。据悉，芯进电子本轮融资资金主要投入产品研发，包括汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品，同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。

芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号IC设计企业，产品线包括各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平，高精度单芯片电流传感器已经广泛应用于光伏逆变器，OBC，家电和工业自动化等领域，出货量居同行业领先水平。

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原文标题：我国芯片首富300亿办大学今日开工；韩国芯片产量创金融危机以来最大降幅！

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