激光锡膏焊接工艺对比普通焊锡膏好在哪里？

所谓激光焊锡膏技术是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技能，激光锡膏焊接的首要特点是使用激光的高能量完结部分或微小区域快速加热完结锡焊的进程，在微小电器、集成电路板等领域的焊接具有很大的优势。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。

紫宸锡膏激光焊接系统

锡膏激光焊锡机在微电子工业中得到了广泛的应用，由于激光焊锡膏工艺是快速非接触焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，解决了局部或微小区域焊接难题，激光锡膏焊接工艺相比传统SMT焊接有着不可取代的优势！

紫宸激光锡膏焊接机为客户决绝生产难题而生，其激光锡膏焊接工艺在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。

那么激光锡膏焊接机效果怎么样呢？市面上大多数的锡膏焊接机在进行焊接工作的时候，因瞬间熔化则难于避免的出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题。明针对这一系列问题，紫宸激光成功开发出适合激光焊接的焊锡膏工艺，且焊接过程无炸锡、无锡珠、焊接饱满等。

紫宸激光针筒式焊锡膏机是由焊料合金和助焊膏组成，焊料合金与助焊膏的重量份数比为80-91:9-20，焊料合金是由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一种或多种组成的锡基焊锡粉。

激光焊锡膏的制备：冷却后的助焊膏进行研磨至粒度15μm以下，并与焊料合金在真空搅拌机中充分搅拌均匀，即可得焊锡膏。由上述成分组成的助焊膏具有很好的防坍塌功能，使本发明的助焊膏应用于激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满，不会出现坍塌的现象。

与现有技术相比，激光焊锡膏机的优点在于：

1)聚酰胺改性的氢化蓖麻油，克服了氢化蓖麻油助剂返粗和假稠的缺点；其适用的温度范围较氢化蓖麻油更宽，能在脂肪烃或芳香烃溶剂中溶胀或溶解。

2)应用于瞬间即熔化的激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满实用性强。

审核编辑黄昊宇