PCB封装设计难点讲解和实战案例教程

印刷电路板(PCB)是绝大多数电子设备产品必备的元件，又被称为“电子产品之母”，起到为电子元件提供电气连接的作用。

我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。

深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。

下拉文末可获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~

PCB封装设计指导白皮书

本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。

共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求，以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等，适合所有PCB工程师开发人员使用参考！

▶ 白皮书目录参考

现还分别为其设计了3款常用设计软件的专属课程，共计26小时53课时，并配套其相关PCB、案例详解、原理图等超全资料包。

全套课程原价188元，现在限时免费学习，希望给有需要的工程师朋友带来一定帮助！

PCB封装设计实战课程

1、封装的规范画法
● 通过公式计算出不同器件的补偿值，包括孔径计算、焊盘大小计算等内容，而不是靠猜，保证制作的封装正确性；
● 正确的封装丝印画法，便于产品的贴装和调试；
● 能有效分析出Datasheet封装制作数据，从而制作出正确的PCB封装。

2、封装设计的命名
● 40多种不同类型器件的封装命名规则，基本能囊括了我们常用的各类型的器件，方便我们进行器件封装管理。
● 合理的对器件进行命名，进行封装库的管理，可节约制作封装的时间，提高设计效率一般规范的公司都有专门的工程师进行封装库管理。
● 专业合理的封装命名，可以让客户感受到设计师的专业设计水准。

3、封装实战项目
● 通过实战案例训练掌握常用器件的封装绘制方法。
● 案例训练介绍了绘制封装的一般流程，可有效提高绘制封装的效率。
● 视频中介绍了如何分析器件DATASHEET，从案例中找出绘制封装时需要用到的数据，节约分析资料的时间。

▶ 封装设计规范板块

▶ 封装命名案例板块

免费下载配套实操工具

在白皮书和封装实战课程中，相关PCB检测步骤，都将使用到“华秋 DFM”：一款国内首款免费“PCB可制造性”和“PCBA装配分析”软件。

拥有300万+元件库，19大项检测功能，234细项检查规则，其重点功能包括：

1、支持多种文件导出：Gerber、BOM、坐标、装配图、PDF、详细检测报告等；
2、全面分析PCB设计隐患：简单易操作，可一键解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件；
3、助力PCBA一板成功：检测器件空间干涉、器件到板边距离、器件引脚校验、焊盘设计分析等；
4、汇聚10余项智能工具：阻抗计算、自动拼版、BOM比对、开短路分析、利用率计算等。

更多功能还需下载华秋DFM软件体验！

软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyzlh.zip

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