一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN CXT

沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx展会上，展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN CXT。

这款基于聚碳酸酯（PC）的创新材料专为快速增长的柔性印刷电子市场而开发，具有出众的光学透明度和极高的设计灵活性，在高温下能保持卓越的热稳定性和尺寸稳定性，旨在为集成电路基板以及其他对加工温度要求较高的应用提供高性能、高性价比的解决方案。

SABIC功能性材料业务全球经理Ravi Menon表示：“对于柔性印刷电子应用而言，基板是必不可少却又经常被忽视的部件，而基板的耐热性不佳可能会对整个生产过程造成不利影响。我们最新的LEXAN CXT耐高温薄膜旨在克服传统基板的这些不足，同时提供比普通耐高温薄膜更出色的透光性、低雾度和透明度。”

而LEXAN CXT薄膜的玻璃化转变温度高达196°C，适用于各类制造工艺，可满足高温工艺中严苛的尺寸稳定性要求。

作为SABIC高性能热塑性薄膜产品家族的新成员，LEXAN CXT薄膜也延续了SABIC其他高性价比LEXAN薄膜出色的可成型性，为柔性印刷电子基板和其他依赖于精准图案转印的应用带来了极大的设计灵活性。

据悉，LEXAN CXT薄膜的典型厚度为50微米，透光率可高达90%，黄变率显著低于目前的聚酰亚胺产品。

除了柔性印刷电子产品的基板外，LEXAN CXT薄膜的潜在应用还包括层压结构，例如高端触摸屏和其他显示设备的导电层。而在半导体行业中，它可用于退火或固化过程中的耐高温透明热成型托盘。

这款新型高性能热塑性薄膜产品目前已成功通过内部对比测试和严格的客户评估试验，即将在全球市场销售。

审核编辑 ：李倩